Integrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEM
Loading...
Date
Authors
Valenta, Jakub
ORCID
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Cílem této diplomové práce je ověření vlivu různých nastavení parametrů systému laserové ablace na různé typy mikroelektronických materiálů. Práce má za úkol popsat účel analýzy skrytých defektů v těchto strukturách a způsob jejich řešení. V rámci práce jsou řešeny principy funkce obráběcích a zobrazovacích zařízení na úrovni mikro- či nanometrových velikostí struktur. Předmětem zkoumání je především operační rozdíl mezi procesy obrábění pomocí iontového svazku a pomocí laserového paprsku a jeho integrace do oblasti zajištění kvality. Jde o propojení laserových zařízení se systémy iontových a~elektronových svazků. V práci jsou také popsány výsledky experimentů, během kterých byla provedena analýza defektů vybraných struktur.
The aim of this diploma thesis is to verify the influence of different settings of a laser ablation system parametres on different types of microelectronic materials. The goal of the thesis is to describe the purpose of physical failure analysis in these structures and the method of how to solve them. The principles of the machining and imaging devices' functionality at the level of micro- or nanometer-sized structures are solved in this work. The subject of investigation is mainly the operational difference between ion beam and laser beam machining processes and its integration into the area of quality assurance. It is about the connection of laser devices with systems of ion and electron beams. The work also describes the results of experiments during which the analysis of defects of selected structures was carried out.
The aim of this diploma thesis is to verify the influence of different settings of a laser ablation system parametres on different types of microelectronic materials. The goal of the thesis is to describe the purpose of physical failure analysis in these structures and the method of how to solve them. The principles of the machining and imaging devices' functionality at the level of micro- or nanometer-sized structures are solved in this work. The subject of investigation is mainly the operational difference between ion beam and laser beam machining processes and its integration into the area of quality assurance. It is about the connection of laser devices with systems of ion and electron beams. The work also describes the results of experiments during which the analysis of defects of selected structures was carried out.
Description
Citation
VALENTA, J. Integrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEM [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2023.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
en
Study field
bez specializace
Comittee
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda)
prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (člen)
Ing. Vladimír Levek, Ph.D. (člen)
Ing. Michal Kubíček, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2023-06-06
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své diplomové práce. Zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl otázky komise: Je možné využít nějaký vzorec na výpočet času obrábění? Použil jste laserový paprsek. S jakým rozlíšením jste schopen pracovat? Čím zajistíte, aby parsek šel do hloubky materiálu při obrábění? Následně proběhla debata nad psanou prací. Jaký typ laseru jste použil? Jak jste nastavil tento laser?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení