Integrace laserové ablace do pracovních postupů systémů FIB-SEM

Abstract

Cílem této diplomové práce je ověření vlivu různých nastavení parametrů systému laserové ablace na různé typy mikroelektronických materiálů. Práce má za úkol popsat účel analýzy skrytých defektů v těchto strukturách a způsob jejich řešení. V rámci práce jsou řešeny principy funkce obráběcích a zobrazovacích zařízení na úrovni mikro- či nanometrových velikostí struktur. Předmětem zkoumání je především operační rozdíl mezi procesy obrábění pomocí iontového svazku a pomocí laserového paprsku a jeho integrace do oblasti zajištění kvality. Jde o propojení laserových zařízení se systémy iontových a~elektronových svazků. V práci jsou také popsány výsledky experimentů, během kterých byla provedena analýza defektů vybraných struktur.The aim of this diploma thesis is to verify the influence of different settings of a laser ablation system parametres on different types of microelectronic materials. The goal of the thesis is to describe the purpose of physical failure analysis in these structures and the method of how to solve them. The principles of the machining and imaging devices' functionality at the level of micro- or nanometer-sized structures are solved in this work. The subject of investigation is mainly the operational difference between ion beam and laser beam machining processes and its integration into the area of quality assurance. It is about the connection of laser devices with systems of ion and electron beams. The work also describes the results of experiments during which the analysis of defects of selected structures was carried out.