Smáčivost pinů s rozdílnými povrchovými úpravami
| but.committee | doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (místopředseda) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise k obhajobě: 1)Vysvětlete obrázek "průstřel" vzorku využitý v práci. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Fabiánek, Marcel | cs |
| dc.contributor.referee | Zatloukal, Miroslav | cs |
| dc.date.created | 2024 | cs |
| dc.description.abstract | Diplomová práce se věnuje problematice smáčení vývodových součástek. Je zde nastíněna problematika pájení, tvorby pájeného spoje. Nahlíží se na oblast smáčení vývodu, jež bude testována metodou smáčecích vah tak na tvorbu intermetalické vrstvy na pomezí pájka vývod. Tvorba intermetalických vrstev bude pozorována na měděných kontaktech galvanicky pokrytých jiným kovem. | cs |
| dc.description.abstract | The master thesis is devoted to the problem of wetting of lead components. It outlines the problems of soldering, solder joint formation. It looks at the area of pin wetting, which will be tested by the method of wetting scales and the formation of an intermetallic layer at the solder-pin interface. The formation of intermetallic layers will be observed on copper contacts electroplated with another metal. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | FABIÁNEK, M. Smáčivost pinů s rozdílnými povrchovými úpravami [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2024. | cs |
| dc.identifier.other | 160347 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/245986 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pájecí proces | cs |
| dc.subject | smáčivost | cs |
| dc.subject | metoda smáčecích vah | cs |
| dc.subject | Soldering process | en |
| dc.subject | wettability | en |
| dc.subject | wetting balance method | en |
| dc.title | Smáčivost pinů s rozdílnými povrchovými úpravami | cs |
| dc.title.alternative | Wettability of pins with different surface treatments | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2024-06-04 | cs |
| dcterms.modified | 2024-06-06-13:41:34 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 160347 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 14:41:39 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 10:56:43 | en |
| thesis.discipline | bez specializace | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |