Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou

Simple item page
but.committeeprof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a komise. Otázky komise k obhajobě: 1. Není rychlost chlazení 4 °C/s moc rychlá? 2. Jakou pájecí slitinu jste použil? 3. Kde jste naměřil prezentovanou teplotu 320 °C? 4. Co konkrétně bylo mýšleno spočítáním krystalografických rovin? 5. Jak vypadá orientace krystalografické roviny (1,1,1) ?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnická výroba a managementcs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.authorGregor, Adamcs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.created2022cs
dc.description.abstractTato diplomová práce se zabývá zkoumáním spolehlivosti a životnosti pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořených novou metodou pomocí přímo vyhřívané šablony. Byla navržena metodologie spolehlivostních zkoušek pomocí izotermického a cyklického stárnutí pájkových kulových vývodů. Touto novou metodou přetavení pájkových kulových vývodů byly vytvořeny a následně statisticky vyhodnoceny testovací vzorky pouzder BGA. Zkoumána byla i vnitřní struktura a krystalografická orientace rovin.cs
dc.description.abstractThis master´s thesis deals with the investigation of the reliability and service life of solder bumps on BGA packages created using new method using directly heated stencil. The methodology of reliability tests using isothermal and cyclic thermal aging of solder ball terminals was proposed. Test samples of BGA packages were created using this new method of reflow solder bumps and then was statistically evaluated. The internal structure and crystallographic orientation of the planes were investigated.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationGREGOR, A. Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.cs
dc.identifier.other142476cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/204859
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájkové kulové vývodycs
dc.subjectizotermické stárnutícs
dc.subjectcyklické teplotní stárnutícs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectBGA pouzdrocs
dc.subjectvnitřní strukturacs
dc.subjectSolder bumpsen
dc.subjectisothermal agingen
dc.subjectcyclic thermal agingen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectBGA packageen
dc.subjectinternal structureen
dc.titleVýzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodoucs
dc.title.alternativeResearch of reliability of solder ball terminals on BGA packages attached by innovative methoden
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2022-06-07cs
dcterms.modified2022-06-09-11:40:45cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid142476en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 14:30:51en
sync.item.modts2025.01.17 11:58:32en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.23 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_142476.html
Size:
5.12 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_142476.html
Download
Collections
2022