Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou
Loading...
Date
Authors
Gregor, Adam
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá zkoumáním spolehlivosti a životnosti pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořených novou metodou pomocí přímo vyhřívané šablony. Byla navržena metodologie spolehlivostních zkoušek pomocí izotermického a cyklického stárnutí pájkových kulových vývodů. Touto novou metodou přetavení pájkových kulových vývodů byly vytvořeny a následně statisticky vyhodnoceny testovací vzorky pouzder BGA. Zkoumána byla i vnitřní struktura a krystalografická orientace rovin.
This master´s thesis deals with the investigation of the reliability and service life of solder bumps on BGA packages created using new method using directly heated stencil. The methodology of reliability tests using isothermal and cyclic thermal aging of solder ball terminals was proposed. Test samples of BGA packages were created using this new method of reflow solder bumps and then was statistically evaluated. The internal structure and crystallographic orientation of the planes were investigated.
This master´s thesis deals with the investigation of the reliability and service life of solder bumps on BGA packages created using new method using directly heated stencil. The methodology of reliability tests using isothermal and cyclic thermal aging of solder ball terminals was proposed. Test samples of BGA packages were created using this new method of reflow solder bumps and then was statistically evaluated. The internal structure and crystallographic orientation of the planes were investigated.
Description
Citation
GREGOR, A. Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
bez specializace
Comittee
prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda)
doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2022-06-07
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a komise.
Otázky komise k obhajobě:
1. Není rychlost chlazení 4 °C/s moc rychlá?
2. Jakou pájecí slitinu jste použil?
3. Kde jste naměřil prezentovanou teplotu 320 °C?
4. Co konkrétně bylo mýšleno spočítáním krystalografických rovin?
5. Jak vypadá orientace krystalografické roviny (1,1,1) ?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena