Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
| but.committee | doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s obsahem své bakalářské práce. Postupně s úvodem, návrhem testovacího substrátu, pájením testovacího BGA pouzdra, testováním v teplotní cyklovací komoře. Komise byla obeznámena s výsledky experimentu i teoretického výpočtu. Otázky oponenta: 1. Definujte rozdíl mezi "vysokocyklovou" (High cycle Fatigue) a "nízkocyklovoou" (Low Cycle Fatigue) únavou materiálu 2. Vysvětlete pojem termomechanické namáhání. Obě otázky byly dostatečně zodpovězeny. Rozprava pokračovala otázkou na zjišťování poruch a na dokončení cyklování. Přičemž student přerušení obhajoval stěhováním. Komise také upozornila na chybějící výpočty, kdy student komentuje situaci přítomností použitých vzorců a výsledků. Dále byl student dotázán na optimalizaci struktury. Zdůvodnění bylo na základě použití definovaných dummy struktur. Dále byl student tázán na chování samotného pájeného spoje během namáhání a pozorování defektů. Dále je student dotázán na zkoumání struktury. Odtrhnul by jemně pouzdro a zkoumal jej pod mikroskopem. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Švecová, Olga | cs |
| dc.contributor.author | Novotný, Václav | cs |
| dc.contributor.referee | Šandera, Josef | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:18:07Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:18:07Z | |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem. | cs |
| dc.description.abstract | This project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations. | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | NOVOTNÝ, V. Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 41282 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/7771 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Únavový model | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | únava | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | odhad | cs |
| dc.subject | bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | Creep-Fatigue model | en |
| dc.subject | Solder joint | en |
| dc.subject | Fatigue | en |
| dc.subject | Reliability | en |
| dc.subject | Estimation | en |
| dc.subject | Lead-Free solder | en |
| dc.title | Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů | cs |
| dc.title.alternative | Creep-fatigue models for solder joints reliability prediction | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-13 | cs |
| dcterms.modified | 2011-08-31-13:06:33 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 41282 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 11:58:42 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 10:55:19 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |