Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
D
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
This project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations.
This project is focused on utilization of creep-fatigue models for estimate of reliability lead-free solder joints. It describes basic groups of creep-fatigue models, their usage for estimate of reliability solder joint, advantages and disadvantages. There are discusssed properties of single models, which are on different base. Purpose of this project is find optimal creep-fatigue model for lead-free solder and devise a test structure to which the model will be verified. Results are compared with theoretical calculations.
Description
Citation
NOVOTNÝ, V. Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (místopředseda)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-13
Defence
Student seznámil komisi s obsahem své bakalářské práce. Postupně s úvodem, návrhem testovacího substrátu, pájením testovacího BGA pouzdra, testováním v teplotní cyklovací komoře. Komise byla obeznámena s výsledky experimentu i teoretického výpočtu.
Otázky oponenta:
1. Definujte rozdíl mezi "vysokocyklovou" (High cycle Fatigue) a "nízkocyklovoou" (Low Cycle Fatigue) únavou materiálu
2. Vysvětlete pojem termomechanické namáhání.
Obě otázky byly dostatečně zodpovězeny. Rozprava pokračovala otázkou na zjišťování poruch a na dokončení cyklování. Přičemž student přerušení obhajoval stěhováním. Komise také upozornila na chybějící výpočty, kdy student komentuje situaci přítomností použitých vzorců a výsledků. Dále byl student dotázán na optimalizaci struktury. Zdůvodnění bylo na základě použití definovaných dummy struktur. Dále byl student tázán na chování samotného pájeného spoje během namáhání a pozorování defektů. Dále je student dotázán na zkoumání struktury. Odtrhnul by jemně pouzdro a zkoumal jej pod mikroskopem.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení