Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Existují kriteria hodnocení nahodilosti? Jakým způsobem jste stanovil tloušťku intermetalické vrstvy? Jak by se dala provést prvková analýza IMC vrstvy? Jaké je složení pájky SAC 405? Projevil se vliv pootočení součástky na výsledek střihové zkoušky?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorVítek, Jiřícs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.created2012cs
dc.description.abstractPředmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.cs
dc.description.abstractThe object of this work is to monitor the impact of gradient cooling on the strength of the solder joint and its crystalic structure. Dummy packages BGA4 were soldered on PCBs with test structure. Base material FR4, Cu interconnections were protected with OSP and Ni – Au surface finishes and SAC405 solder was used. The samples were made in three different cooling gradients, 6.80 °C/s, 2.00 °C/s and 0.16 °C/s. The bond strength was measured by using the shear strength test on device DAGE PC 2400. Realised microsections were studied on an optical microscope OLYMPUS GX 51.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationVÍTEK, J. Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other57375cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12131
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnatý pájený spojcs
dc.subjectpřetavovací profilcs
dc.subjectgradient chlazenícs
dc.subjecttest střihemcs
dc.subjectpovrchová úpravacs
dc.subjectpevnost.cs
dc.subjectLead-free solder jointen
dc.subjectreflow profileen
dc.subjectcooling gradienten
dc.subjectshear testen
dc.subjectfinishingen
dc.subjectstrength.en
dc.titleVliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spojecs
dc.title.alternativeLead Free Solder Joint Strength and Cooling Gradiient Influenceen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2012-06-11cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:44cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid57375en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:21:37en
sync.item.modts2025.01.15 12:45:14en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.28 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_57375.html
Size:
4.62 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_57375.html
Download
Collections
2012