Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje
Loading...
Date
Authors
Vítek, Jiří
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.
The object of this work is to monitor the impact of gradient cooling on the strength of the solder joint and its crystalic structure. Dummy packages BGA4 were soldered on PCBs with test structure. Base material FR4, Cu interconnections were protected with OSP and Ni – Au surface finishes and SAC405 solder was used. The samples were made in three different cooling gradients, 6.80 °C/s, 2.00 °C/s and 0.16 °C/s. The bond strength was measured by using the shear strength test on device DAGE PC 2400. Realised microsections were studied on an optical microscope OLYMPUS GX 51.
The object of this work is to monitor the impact of gradient cooling on the strength of the solder joint and its crystalic structure. Dummy packages BGA4 were soldered on PCBs with test structure. Base material FR4, Cu interconnections were protected with OSP and Ni – Au surface finishes and SAC405 solder was used. The samples were made in three different cooling gradients, 6.80 °C/s, 2.00 °C/s and 0.16 °C/s. The bond strength was measured by using the shear strength test on device DAGE PC 2400. Realised microsections were studied on an optical microscope OLYMPUS GX 51.
Description
Citation
VÍTEK, J. Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2012-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Existují kriteria hodnocení nahodilosti?
Jakým způsobem jste stanovil tloušťku intermetalické vrstvy?
Jak by se dala provést prvková analýza IMC vrstvy?
Jaké je složení pájky SAC 405?
Projevil se vliv pootočení součástky na výsledek střihové zkoušky?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení