Vliv gradientů chladnutí na pevnost bezolovnatého pájeného spoje

Abstract

Předmětem této bakalářské práce je sledování vlivu rychlosti chladnutí pájeného spoje na jeho pevnost a krystalickou strukturu. Pro technologické zkoušky byla použita dummy pouzdra BGA4 pájená na DPS s testovacími motivy. Základní materiál FR4, Cu vodivý motiv s povrchovou úpravou OSP, Ni - Au a pájka SAC405. Vzorky byly vyrobeny při třech odlišných gradientech chladnutí, 6,80 °C/s, 2,00 °C/s a 0,16 °C/s. Pevnost spoje byla měřena pomocí testu střihové pevnosti na přístroji DAGE PC 2400. Připravené mikrovýbrusy byly studovány na optickém mikroskopu OLYMPUS GX 51.The object of this work is to monitor the impact of gradient cooling on the strength of the solder joint and its crystalic structure. Dummy packages BGA4 were soldered on PCBs with test structure. Base material FR4, Cu interconnections were protected with OSP and Ni – Au surface finishes and SAC405 solder was used. The samples were made in three different cooling gradients, 6.80 °C/s, 2.00 °C/s and 0.16 °C/s. The bond strength was measured by using the shear strength test on device DAGE PC 2400. Realised microsections were studied on an optical microscope OLYMPUS GX 51.