Pokovování polyetylentereftalátu mědí a realizace vodivých struktur

but.committeedoc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi se svoji závěrečnou prací a odpověděl na tyto otázky: 1) V čem spočívá zkouška přilnavosti, používaná v praxi, tzv. mřížková metoda? 2) Jaký vliv na rychlost vytváření vrstev naprašováním má magnetické pole? 3) Jaký vliv má obsah fosforu v chemicky vyloučených Ni vrstvách na jejich vlastnosti?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorChmela, Ondřejcs
dc.contributor.refereeZatloukal, Miroslavcs
dc.date.created2013cs
dc.description.abstractObsahem této diplomové práce jsou metody předúprav a pokovování povrchu PET pro vytvoření měděné vodivé struktury a kontrolou kvality. Součástí je teoretický rozbor metod těchto metod. V teoretické části jsou rozebrány techniky chemické a fyzikální předúpravy povrchu, metody zvodivění povrchu substrátu, následného pokovení galvanickou mědí, zkoušky kontroly kvality pokovení a vzájemné přilnavosti vrstev. V experimentální části byly vybrány dvě metody předúprav a aplikovány na povrch polymerního materiálu. Vlastnosti předúprav byly vyhodnocovány pomocí metody mikroskopie atomárních sil a zjišťováním povrchové energie kontaktním úhlem smáčení. Dále jsme metodou katodového naprašování vytvořili vodivou vrstvu mědi, kterou následně galvanicky zesílíme. Přilnavost vrstev je kontrolována hlavně vrypovou zkouškou, ale i jinými metodami. Výsledky těchto dílčích operací budou použity pro realizaci vícevrstvé vodivé struktury.cs
dc.description.abstractThe content of this master’s thesis are methods of pretreatment and coating of the surface of PET to produce conductive copper structure and quality control. Thesis also includes theoretical analysis of these methods. Physical and chemical techniques of surface pretreatment methods are discussed in the theoretical part as well as methods making surface of substrate conductive, the subsequent galvanic copper plating and quality control of coating and testing of the adhesion between layers. The experimental part focuses on two methods of the polymer material surface pretreatments. The properties of these pretreatments were evaluated by using the atomic force microscopy and detection of surface energy by wetting and contact angle measurements. The surface is making conductive with cathode sputtering and electrochemical coating of copper. Adhesion of layers is tested mainly with scratch test and other methods. The results of these sub-operations are used for the realization of multi-layer conductive structures.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationCHMELA, O. Pokovování polyetylentereftalátu mědí a realizace vodivých struktur [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other66846cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/27098
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPolyetylentereftalátcs
dc.subjectpolykarbonátcs
dc.subjectpředúprava povrchucs
dc.subjectchemické pokovenícs
dc.subjectfyzikální pokovenícs
dc.subjectgalvanické pokovenícs
dc.subjectmikroskopie atomárních silcs
dc.subjectkontaktní úhel smáčenícs
dc.subjectpovrchové napětícs
dc.subjectadhezecs
dc.subjectvrypová zkouškacs
dc.subjectvícevrstvá vodivá strukturacs
dc.subjectPolyethylenthereftalateen
dc.subjectpolycarbonateen
dc.subjectsurface pretreatmenten
dc.subjectchemical platingen
dc.subjectphysical platingen
dc.subjectelectrochemical platingen
dc.subjectatomic force microscopyen
dc.subjectcontact angle of wettingen
dc.subjectsurface energyen
dc.subjectadhesionen
dc.subjectscratch testen
dc.subjectmulti-layer conductive structureen
dc.titlePokovování polyetylentereftalátu mědí a realizace vodivých strukturcs
dc.title.alternativePolyethylenterepthalate Copper Plating for Conductive Structures Realisationen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2013-06-11cs
dcterms.modified2013-06-14-10:16:25cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid66846en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:09:43en
sync.item.modts2025.01.17 09:53:25en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
7.73 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_66846.html
Size:
5.58 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_66846.html
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Collections