Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Zdeněk Pokorný, Ph.D. (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorDokoupil, Jakubcs
dc.contributor.refereePetr, Martineccs
dc.date.created2018cs
dc.description.abstractTato diplomová práce se po teoretické stránce zabývá popisem pájení přetavením pájecí pasty a popisem defektů vzniklých během tohoto procesu. Praktická část práce potom popisuje testování dvou pájecích past s rozdílným obsahem stříbra před a po zrychleném teplotním cyklování.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with the teoretical description of the solder during reflow soldering the solder paste and describing the defects arising during this process. Practical part of the thesis describes the testing of two solder pastes with different silver content before and after the accelerated temperature cycle.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationDOKOUPIL, J. Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other112243cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/80825
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájení přetavenímcs
dc.subjectDPScs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectteplotacs
dc.subjectcyklovánícs
dc.subjectReflow solderingen
dc.subjectPCBen
dc.subjectsolder pasteen
dc.subjecttemperatureen
dc.subjectcyclingen
dc.titlePorovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spojecs
dc.title.alternativeSolder Paste Comparison from Solder Joint Reliability Point of Viewen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2018-06-06cs
dcterms.modified2018-06-08-11:09:43cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid112243en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:32:00en
sync.item.modts2025.01.17 13:48:47en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
5.05 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-POSUDEK OPONENTA na DP Dokoupila Jakuba.pdf
Size:
156.79 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-POSUDEK OPONENTA na DP Dokoupila Jakuba.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_112243.html
Size:
2.65 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_112243.html
Download
Collections
2018