Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Dokoupil, Jakub

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Tato diplomová práce se po teoretické stránce zabývá popisem pájení přetavením pájecí pasty a popisem defektů vzniklých během tohoto procesu. Praktická část práce potom popisuje testování dvou pájecích past s rozdílným obsahem stříbra před a po zrychleném teplotním cyklování.
This thesis deals with the teoretical description of the solder during reflow soldering the solder paste and describing the defects arising during this process. Practical part of the thesis describes the testing of two solder pastes with different silver content before and after the accelerated temperature cycle.

Description

Citation

DOKOUPIL, J. Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství

Comittee

prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Zdeněk Pokorný, Ph.D. (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2018-06-06

Defence

Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO