Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN

Otáhal, Alexandr

Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN

but.committee	doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Jakovenko, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)	cs
but.defence	Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby. Položené otázky: Vysvětlete jaký vliv má pájecí atmosféra na vlastnosti bezolovnatých pájených spojů a kam by byla zařazena na obr.16 na str.20? Vysvětlete jaký vliv má rychlost chlazení na vlastnosti bezolovnatých pájených spojů a jakým způsobem můžete realizovat chlazení u Vámi navrženého zařízení? Vysvětlete důvody umístění přívodu a odvodu médií ve stejné výšce z jedné strany nádoby (obr.35) u Vámi navrženého zařízení.	cs
but.jazyk	čeština (Czech)
but.program	Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika	cs
but.result	práce byla úspěšně obhájena	cs
dc.contributor.advisor	Szendiuch, Ivan	cs
dc.contributor.author	Otáhal, Alexandr	cs
dc.contributor.referee	Adámek, Martin	cs
dc.date.created	2012	cs
dc.description.abstract	Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.	cs
dc.description.abstract	This diplomas thesis deals with specific technologies and manufacture of BGA and QFN packages. Also summarizes the most used test methods for assessing the reliability for. Describes the making of equipment for soldering in a nitrogen atmosphere, followed by comparison solder joints of BGA and QFN forming in different atmosphere. Finally, summarizes knowledge about the process of soldering and desoldering lead-free solders for BGA packages, followed by experimental evaluation of the causes of malfunction of repaired samples.	en
dc.description.mark	B	cs
dc.identifier.citation	OTÁHAL, A. Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.	cs
dc.identifier.other	47578	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11012/8349
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
dc.rights	Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení	cs
dc.subject	bezolovnaté pájky	cs
dc.subject	pájení přetavením	cs
dc.subject	BGA	cs
dc.subject	QFN	cs
dc.subject	kulové vývody	cs
dc.subject	jakost	cs
dc.subject	dusíková atmosféra	cs
dc.subject	pájení v parách	cs
dc.subject	opravy	cs
dc.subject	lead-free solder	en
dc.subject	reflow soldering	en
dc.subject	BGA	en
dc.subject	QFN	en
dc.subject	ball terminals	en
dc.subject	quality	en
dc.subject	nitrogen atmosphere	en
dc.subject	vapor phase soldering	en
dc.subject	repair	en
dc.title	Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN	cs
dc.title.alternative	Research of the Quality of Solder Joints by BGA and QFN Packages	en
dc.type	Text	cs
dc.type.driver	masterThesis	en
dc.type.evskp	diplomová práce	cs
dcterms.dateAccepted	2012-06-05	cs
dcterms.modified	2012-06-07-18:07:30	cs
eprints.affiliatedInstitution.faculty	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
sync.item.dbid	47578	en
sync.item.dbtype	ZP	en
sync.item.insts	2025.03.26 13:05:08	en
sync.item.modts	2025.01.17 10:58:24	en
thesis.discipline	Mikroelektronika	cs
thesis.grantor	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky	cs
thesis.level	Inženýrský	cs
thesis.name	Ing.	cs