Eliminace degradačních procesů kovových tenkých vrstev
but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Luňáček, Ph.D., MBA (člen) | cs |
but.defence | Proč byl v komoře tlak 10-4 Pa? Proč udržujete v komoře tlak 1 Pa? Proč byl Al vložen do teploty 800 °C, souvisí to s normou ČSN, kterou jste použil? Popište metodu "Voltampérmetrie imobilizovaných částic", jak bylo měření zapojeno? Co jsou imobilizované částice? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Šimonová, Lucie | cs |
dc.contributor.author | Danovič, Jakub | cs |
dc.contributor.referee | Šubarda, Jiří | cs |
dc.date.created | 2014 | cs |
dc.description.abstract | Táto práca sa zaoberá problematikou tenkých vrstiev, ich chovaniu v určitých prostrediach a ochrane týchto vrstiev pred nežiaducimi degradačnými procesmi. Kovové tenké vrstvy vytvárame pomocou špeciálnych metód fyzikálnych alebo chemických za prítomnosti vákua. Nanášanie prebieha na správne očistený substrát z rôzneho materiálu, napríklad sklo keramika či iný kov. Tieto vrstvy degradujú za pôsobenia vlhkosti, tepla či iných vplyvov. Na to aby sa zabránilo degradácii tenkých vrstiev sa používajú ochranné filmy z rôznych materiálov na rôznych bázach. | cs |
dc.description.abstract | This work deals with issues of thin films, their behaviour in different enviroments and protection of theese films against unwanted degradation processes. Metal thin films are made by special physical or chemical methods in the presence of vacuum. Deposition is performed on properly cleaned substrate made of different materials, for example glass, ceramics or another metal. Theese films degrades under the influence of moisture, heat and other. There are several types of films on different bases made to prevent thin films against degradation. | en |
dc.description.mark | C | cs |
dc.identifier.citation | DANOVIČ, J. Eliminace degradačních procesů kovových tenkých vrstev [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
dc.identifier.other | 74341 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/32251 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Tenká vrstva | cs |
dc.subject | degradačné procesy | cs |
dc.subject | starnutie | cs |
dc.subject | oxidácia | cs |
dc.subject | korózia | cs |
dc.subject | naprašovanie | cs |
dc.subject | naparovanie | cs |
dc.subject | ochranná vrstva | cs |
dc.subject | Thin film | en |
dc.subject | degradation processes | en |
dc.subject | aging | en |
dc.subject | oxidation | en |
dc.subject | corrosion | en |
dc.subject | cathodic electrodeposition | en |
dc.subject | evaporation | en |
dc.subject | protective layer | en |
dc.title | Eliminace degradačních procesů kovových tenkých vrstev | cs |
dc.title.alternative | Elimination of degradation processes of metallic thin films | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2014-06-10 | cs |
dcterms.modified | 2014-06-13-12:06:23 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 74341 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 13:14:32 | en |
sync.item.modts | 2025.01.17 10:46:03 | en |
thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |
Files
License bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: