Návrh 3D tiskárny typu delta pi s temperovanou podložkou s využitím systémů CAE

but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Luňáček, Ph.D., MBA (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Jiří Ovsík (člen)cs
but.defenceProč jste zvolili kruhovou podložku? Jaká byla teplota při otevřeném tisku? Student seznámil zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorVyroubal, Petrcs
dc.contributor.authorKoudela, Ondřejcs
dc.contributor.refereeMaxa, Jiřícs
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractPředložená diplomová práce se věnuje tématice 3D tisku s využitím nekomerčních 3D tiskáren typu RepRap. V této práci je stručně popsán vývoj trendů nekomerčních RepRap tiskáren, teorie FDM tisku s rozborem a s porovnáním materiálů používaných při tisku, problematika metody konečných objemů a teorie šíření tepla. V praktické částí jsou na základě simulací z programu SolidWorks Flow Simulation diskutovány dva základní způsoby vyhřívání temperované podložky, dále teplotní profil trysky a tepelné proudění v celé sestavě tiskárny. Výstupem této práce je návrh optimalizovaného modelu a fyzická sestava 3D tiskárny typu delta pi.cs
dc.description.abstractThis master's thesis deals with 3D printing using non-commercial 3D RepRap type printers. This work briefly describes development trends of non-commercial RepRap printers, theory of FDM print with analysis and comparison of materials, which are used in printing and the issue of the finite volume method and theory of heat diffusion. The practical part based on simulations from SolidWorks Flow Simulation discussed two basic methods of heating hot bed, then the temperature profile of hot end and the heat flow in full assembly of the printer. Outcome of this work is design an optimized model and the physical assembly of 3D printer delta pi type.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationKOUDELA, O. Návrh 3D tiskárny typu delta pi s temperovanou podložkou s využitím systémů CAE [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85735cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40848
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subject3D tiskcs
dc.subjectRepRapcs
dc.subjectFDM tiskcs
dc.subjectSolidWorkscs
dc.subjectFlow Simulationcs
dc.subjectdelta pics
dc.subjecttemperovaná podložkacs
dc.subjecttavící tryskacs
dc.subject3D printen
dc.subjectRepRapen
dc.subjectFDM printen
dc.subjectSolidWorksen
dc.subjectFlow Simulationen
dc.subjectdelta pien
dc.subjecthot beden
dc.subjecthot enden
dc.titleNávrh 3D tiskárny typu delta pi s temperovanou podložkou s využitím systémů CAEcs
dc.title.alternativeDesign of delta pi 3D printer with tempered bed using CAE systemsen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-08cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:08cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85735en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:20:38en
sync.item.modts2025.01.16 00:29:27en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.88 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
31.57 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_85735.html
Size:
4.98 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_85735.html
Collections