Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400
| but.committee | prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na tyto otázky: Jaké hodnoty součástek, popř. jaké reálné zapojení, bylo použito v regulátoru s LM317? Jak víte, že nebyly na grafické kartě pod pouzdrem BGA po opravě vývody zkratované? Použil jste nějakou metodu kontroly? Vyhodnocoval jste kvalitu zapájení spoje? Jak jste vyráběl límec na ventilátoru a vliv počtu žeber? Dosál jste přesně teplotního profilu? Proč jste použil pouze 3 termočlánky? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Mieržwinský, Leon | cs |
| dc.contributor.referee | Štekovič, Michal | cs |
| dc.date.created | 2013 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder. | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | MIERŽWINSKÝ, L. Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013. | cs |
| dc.identifier.other | 66875 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/26959 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Chlazení | cs |
| dc.subject | pájecí profil | cs |
| dc.subject | BGA pouzdra | cs |
| dc.subject | reballing | cs |
| dc.subject | Cooling | en |
| dc.subject | reflow profile | en |
| dc.subject | BGA package | en |
| dc.subject | reballing | en |
| dc.title | Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400 | cs |
| dc.title.alternative | Optimization of temperature profiles on equipment IR-400 | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2013-06-17 | cs |
| dcterms.modified | 2013-06-20-06:27:47 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 66875 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:26:12 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 19:02:59 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |