Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400
Loading...
Date
Authors
Mieržwinský, Leon
Advisor
Referee
Mark
D
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.
This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder.
This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder.
Description
Keywords
Chlazení , pájecí profil , BGA pouzdra , reballing , Cooling , reflow profile , BGA package , reballing
Citation
MIERŽWINSKÝ, L. Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda)
Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of acceptance
2013-06-17
Defence
Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a odpověděl na tyto otázky: Jaké hodnoty součástek, popř. jaké reálné zapojení, bylo použito v regulátoru s LM317? Jak víte, že nebyly na grafické kartě pod pouzdrem BGA po opravě vývody zkratované? Použil jste nějakou metodu kontroly? Vyhodnocoval jste kvalitu zapájení spoje? Jak jste vyráběl límec na ventilátoru a vliv počtu žeber? Dosál jste přesně teplotního profilu? Proč jste použil pouze 3 termočlánky?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena