Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Peter Barath, Ph.D. (člen) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Vysvětlete ekonomické zhodnocení. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Holík, Milan | cs |
| dc.contributor.referee | Kahle, Petr | cs |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Cílem této práce je ověření laboratorní metody pokovování otvorů plošných spojů, využívající techniky známe jako SHADOW proces. Jedná se o použití roztoku koloidního grafitu pro zvodivění stěn vrtaných otvorů a tím umožnit galvanické pokovení mědí. | cs |
| dc.description.abstract | Target of this work is check a laboratory method of plated-through hole openings on printed boards circuits, making use techniques know like SHADOW process. It is use solution conductive colloid graphite to conduct walls of holes and enable galvanic electroplated cuppers to holes walls. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | HOLÍK, M. Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 23163 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/2847 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pokovené otvory | cs |
| dc.subject | DPS | cs |
| dc.subject | SHADOW | cs |
| dc.subject | Plated-through hole | en |
| dc.subject | PCB | en |
| dc.subject | SHADOW | en |
| dc.title | Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů | cs |
| dc.title.alternative | Technology of Hole Plating Process in Laboratory PCB Production | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-11 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:16 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 23163 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 13:11:57 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 14:58:28 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |