Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů
Loading...
Date
Authors
Holík, Milan
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Cílem této práce je ověření laboratorní metody pokovování otvorů plošných spojů, využívající techniky známe jako SHADOW proces. Jedná se o použití roztoku koloidního grafitu pro zvodivění stěn vrtaných otvorů a tím umožnit galvanické pokovení mědí.
Target of this work is check a laboratory method of plated-through hole openings on printed boards circuits, making use techniques know like SHADOW process. It is use solution conductive colloid graphite to conduct walls of holes and enable galvanic electroplated cuppers to holes walls.
Target of this work is check a laboratory method of plated-through hole openings on printed boards circuits, making use techniques know like SHADOW process. It is use solution conductive colloid graphite to conduct walls of holes and enable galvanic electroplated cuppers to holes walls.
Description
Keywords
Citation
HOLÍK, M. Technologie pokovování otvorů v laboratorní výrobě desek plošných spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda)
prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (místopředseda)
Ing. Karel Pospíšil (člen)
Ing. Peter Barath, Ph.D. (člen)
Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2009-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce
a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Vysvětlete ekonomické zhodnocení.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena