Měření tloušťky vrstev odprášeného materiálu ze vzorku v elektronovém mikroskopu
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií
Abstract
Motivace pro tuto práci vyvstává ze zájmu firmy Thermo Fisher Scientific o vyvinutí metody pro měření tloušťky vrstev odprášeného materiálu ze vzorku v elektronovém mikroskopu. Hlavním cílem práce je navržení meřicí metody, jež bude z praktického hlediska efektivnější než metody stávající. Mimo to, druhotným cílem je nalezení způsobu pro získání ground truth pro měření, která by umožnila navrženou metodu vyhodnotit. Tato práce představuje dvě nové meřicí metody detekující pozici hrany vzorku v obraze a způsob pro získání ground truth, spočívající ve vypálení drobných jamek (teček) do povrchu vzorku a následné detekce a počítání teček v obrázcích vzorku. Pro účely vyhodnocení všech metod jsem nasbíral tři sady obrázků. Výsledky experimentů ukazují, že jedna z navržených metod, Top-Down FIB, měří konzistentní hodnoty blízké očekávanému průměru a z porovnání vůču ground truth vychází o něco lépe, než state-of-the-art metoda. Navíc, algortimus počítající tečky v obraze se ukazál býti použitelnou metodou pro získání ground truth, neboť dosáhl stabilnějších výsledků, než alternativní ground truth vygenerovaná manuální anotací dat.
The motivation for this thesis arises from the aim of the Thermo Fisher Scientific company to develop a method for the measurement of thickness of material layers removed from a sample in an electron microscope. The primary goal of this work is to propose a more effective measurement method, from a practical point of view, compared to the existing ones. Besides, the secondary goal is finding a way to obtain a ground truth for the measurement, to be able to evaluate the proposed solution. This thesis introduces two new measurement methods, based on detecting a sample edge from images, and proposes an approach for obtaining the ground truth, lying in carving tiny circular features into the sample surface and detecting and counting their numbers in acquired images. I created three different datasets of images for evaluating the performance of the methods. The experimental results show that one of the proposed methods, the Top-Down FIB, measures consistent values, which are close to the expected average and performs slightly better than the state-of-the-art method, when compared to the ground truth. Moreover, the algorithm counting the circular features in image appears to be usable for obtaining the ground truth, as it produces more stable results than a ground truth created by manually annotating the data.
The motivation for this thesis arises from the aim of the Thermo Fisher Scientific company to develop a method for the measurement of thickness of material layers removed from a sample in an electron microscope. The primary goal of this work is to propose a more effective measurement method, from a practical point of view, compared to the existing ones. Besides, the secondary goal is finding a way to obtain a ground truth for the measurement, to be able to evaluate the proposed solution. This thesis introduces two new measurement methods, based on detecting a sample edge from images, and proposes an approach for obtaining the ground truth, lying in carving tiny circular features into the sample surface and detecting and counting their numbers in acquired images. I created three different datasets of images for evaluating the performance of the methods. The experimental results show that one of the proposed methods, the Top-Down FIB, measures consistent values, which are close to the expected average and performs slightly better than the state-of-the-art method, when compared to the ground truth. Moreover, the algorithm counting the circular features in image appears to be usable for obtaining the ground truth, as it produces more stable results than a ground truth created by manually annotating the data.
Description
Keywords
Skenovací elektronový mikroskop “dual-beam”, Slice And View přístup, Měření tloušťky vrstev odprášeného materiálu, Detekce hrany cut-face, Referenční tečkovaný vzor, Dual-beam Scanning Electron Microscope, Slice And View Approach, Slice Thickness Measurement, Cut-face Edge Detection, Referential Dot Pattern
Citation
KUTÁLEK, J. Měření tloušťky vrstev odprášeného materiálu ze vzorku v elektronovém mikroskopu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. 2023.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
en
Study field
Počítačové vidění
Comittee
prof. Dr. Ing. Pavel Zemčík, dr. h. c. (předseda)
doc. Ing. Martin Čadík, Ph.D. (člen)
Ing. Zbyněk Křivka, Ph.D. (člen)
Ing. Vítězslav Beran, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Peter Chudý, Ph.D., MBA (člen)
Ing. David Bařina, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2023-06-20
Defence
Student nejprve prezentoval výsledky, kterých dosáhl v rámci své práce. Komise se poté seznámila s hodnocením vedoucího a posudkem oponenta práce. Student následně odpověděl na otázky oponenta a na další otázky přítomných. Komise se na základě posudku oponenta, hodnocení vedoucího, přednesené prezentace a odpovědí studenta na položené otázky rozhodla práci hodnotit stupněm A.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení