Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod
but.committee | prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Ovsík (člen) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: 1. Význam pojmu imerzní? 2. Bylo vždy uvážováno s tvarem ve tvaru ideálního kulového vrchlíku? 3. Sledoval jste i vznik poruch? 4. Vznik ohraničení na prezentovaném obrázku? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
dc.contributor.author | Vídeňský, Ondřej | cs |
dc.contributor.referee | Přikryl, Tomáš | cs |
dc.date.accessioned | 2019-04-04T05:32:04Z | |
dc.date.available | 2019-04-04T05:32:04Z | |
dc.date.created | 2017 | cs |
dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá metodami zkoušek smáčivosti povrchových úprav desek s plošnými spoji. Pro tyto testy byla navržena a vytvořena zkušební deska, která obsahovala testovací kupony pro navržené testovací metody. Desky byly vytvořeny a pokryty povrchovými úpravami firmou Gatema Boskovice. Zkouškám byly podrobeny dvě povrchové úpravy, a to chemický nikl s imerzním zlatem (ENIG) a imerzní cín. Pro simulaci pájení přetavením sloužily zkušební metody solder indicator, solder spread test a dewetting test. Simulaci pájení vlnou zde zastávala wetting balance test metoda. | cs |
dc.description.abstract | This bachelor´s thesis deals with testing methods for surface finishe´s wettability PCB. For this tests has been designed and created testing board which contains testing coupons for testing methods. Boards have been created and covered by surface finishes by Gatema Boskovice. In this thesis electroless nickel with immersion gold (ENIG) and immersion tin have been tested. For simulation of reflow soldering have been used test methods solder indicator, solder spread test and dewetting test. Wetting balance test method has been used as simulation of wave soldering. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | VÍDEŇSKÝ, O. Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017. | cs |
dc.identifier.other | 103338 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/68274 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Povrchové úpravy | cs |
dc.subject | OSP | cs |
dc.subject | ENIG | cs |
dc.subject | imerzní cín | cs |
dc.subject | defekty | cs |
dc.subject | smáčivost | cs |
dc.subject | odsmáčení | cs |
dc.subject | metoda smáčecích vah | cs |
dc.subject | smáčecí charakteristiky | cs |
dc.subject | šablonový tisk | cs |
dc.subject | návrh šablony | cs |
dc.subject | smáčecí úhel. | cs |
dc.subject | Surface finishes | en |
dc.subject | OSP | en |
dc.subject | ENIG | en |
dc.subject | immersion tin | en |
dc.subject | defects | en |
dc.subject | wettability | en |
dc.subject | dewetting | en |
dc.subject | wetting balance method | en |
dc.subject | wetting characteristics | en |
dc.subject | stencil printing | en |
dc.subject | stencil design | en |
dc.subject | wetting angle. | en |
dc.title | Smáčivost povrchových úprav DPS a porovnání metod | cs |
dc.title.alternative | Wettability of PCB Surface Finishes and Comparison of Methods | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2017-06-19 | cs |
dcterms.modified | 2017-06-21-07:39:05 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 103338 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2021.11.12 18:58:38 | en |
sync.item.modts | 2021.11.12 18:41:49 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 1.96 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- Posudek-Oponent prace-vidensky.pdf
- Size:
- 279.74 KB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Posudek-Oponent prace-vidensky.pdf
Loading...
- Name:
- review_103338.html
- Size:
- 3.59 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- review_103338.html