Výroba vícevrstvých desek s plošnými spoji

but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a oponenta. Z jakého důvodu jsou vnitřní vrstvy tlustší než vnější vrstvy? Došlo k předání výsledků firmě ČEMEBO? Jaké změny ve výrobě byste doporučil firmě na základně výsledků měření?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorJanda, Ondřejcs
dc.contributor.refereeZatloukal, Miroslavcs
dc.date.created2020cs
dc.description.abstractDiplomová práce seznamuje s problematikou výroby vícevrstvých desek plošných spojů. Teoretická část popisuje materiály používané pro výrobu vícevrstvých DPS a jejich vlastnosti. Současně se zaměřuje na proces lisování vícevrstvých DPS, druhy používaných lisů a jejich výhody a nevýhody. V praktické části je popsána metodologie a samotné testování DPS pro zjištění spolehlivosti vybraných elektrických parametrů. Testování je zaměřeno na tepelné zatížení při strojním pájení DPS a na tepelné zatížení v cílovém prostředí.cs
dc.description.abstractThis master thesis introduces the problematics of multilayer printed circuit boards. Theoretical part is focused on materials used for production of multilayer PCB and their parameters. At the same time, it focuses on the pressing process of multi-layered PCB, the types of presses used and their advantages and disadvantages. Practical part describes the methodology and testing of the PCB to identify the reliability of chosen electrical parameters. Testing is aimed to simulate thermal stress during machine soldering and during thermal stress in the target environment.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationJANDA, O. Výroba vícevrstvých desek s plošnými spoji [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2020.cs
dc.identifier.other128021cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/194822
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectDeska plošných spojůcs
dc.subjectprepregcs
dc.subjectsubstrátcs
dc.subjectlaminacecs
dc.subjectspojování vrstevcs
dc.subjectpokovený otvorcs
dc.subjectPrinted circuit boarden
dc.subjectprepregen
dc.subjectsubstrateen
dc.subjectlaminationen
dc.subjectbondingen
dc.subjectplated through holeen
dc.titleVýroba vícevrstvých desek s plošnými spojics
dc.title.alternativeProduction of Multilayer PCBen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2020-08-25cs
dcterms.modified2020-08-25-11:56:54cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid128021en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 14:25:56en
sync.item.modts2025.01.15 14:19:01en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
6.41 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_128021.html
Size:
5.8 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_128021.html
Collections