Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace
but.committee | prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
but.defence | Student seznámil komisi se svojí bakalářskou prací, věnoval se ukázkám jednotlivých vývodů a procesu jejich připojení. Otázky oponenta: 1. Během teplotní expozice při přetavení drátu došlo nebo nedošlo ke změně mechanickách vlastností? 2. Str. 29 - pájka Sn60Bb40 patří zřejmě Sn60Pb40 Student reagoval i na podněty oponenta. V další rozpravě byly kladeny dotaty ke grafu zobrazeném v prezentaci. Doplňující debata byla zaměřena na detaily leptání povrchu vývodů. | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Řezníček, Michal | cs |
dc.contributor.author | Valíček, Jan | cs |
dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
dc.date.created | 2011 | cs |
dc.description.abstract | Bakalářská práce řeší možnosti realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace. Popisuje jejich realizaci pomocí metody přímého osazení vývodu, tato metoda k jejich fixaci využívá pastu pro vodivý motiv. Dále popisuje volbu vhodného materiálu vývodu a teplotního profilu přetavení ve vsázkové a průběžné peci, následné odstranění oxidů z vývodů. Dále byla navržena metoda testování teplotní odolnosti realizovaných vývodů. V závěru uvádí metodu zvýšení mechanické odolnosti pomocí dielektrické pasty. | cs |
dc.description.abstract | Bachelor thesis deals with realization possibilities of hybrid integrated circuit terminals for high temperature applications. It describes the realization method of direct mounting of terminals, this method of fixation using the conductive paste for the thick film technology. It also describes the selection of suitable materials and the temperature profile in the reflow and muffle furnace and follow removal of terminal oxides. Furthermore, a method for testing of terminals thermal resistance was realized. In conclusion, the method shows increased mechanical strength with the using of dielectric paste. | en |
dc.description.mark | A | cs |
dc.identifier.citation | VALÍČEK, J. Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
dc.identifier.other | 40915 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1238 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Vysokoteplotní | cs |
dc.subject | vývody | cs |
dc.subject | tlustá vrstva | cs |
dc.subject | hybridní integrované obvody | cs |
dc.subject | High temperature | en |
dc.subject | leads | en |
dc.subject | thick film | en |
dc.subject | hybrid integrated circuits | en |
dc.title | Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace | cs |
dc.title.alternative | Realization of hybrid integrated circuits leads for high-temperature applications | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | bachelorThesis | en |
dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2011-06-14 | cs |
dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:41 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 40915 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.16 13:17:01 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 23:01:03 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
thesis.level | Bakalářský | cs |
thesis.name | Bc. | cs |