Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace

but.committeeprof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi se svojí bakalářskou prací, věnoval se ukázkám jednotlivých vývodů a procesu jejich připojení. Otázky oponenta: 1. Během teplotní expozice při přetavení drátu došlo nebo nedošlo ke změně mechanickách vlastností? 2. Str. 29 - pájka Sn60Bb40 patří zřejmě Sn60Pb40 Student reagoval i na podněty oponenta. V další rozpravě byly kladeny dotaty ke grafu zobrazeném v prezentaci. Doplňující debata byla zaměřena na detaily leptání povrchu vývodů.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŘezníček, Michalcs
dc.contributor.authorValíček, Jancs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractBakalářská práce řeší možnosti realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace. Popisuje jejich realizaci pomocí metody přímého osazení vývodu, tato metoda k jejich fixaci využívá pastu pro vodivý motiv. Dále popisuje volbu vhodného materiálu vývodu a teplotního profilu přetavení ve vsázkové a průběžné peci, následné odstranění oxidů z vývodů. Dále byla navržena metoda testování teplotní odolnosti realizovaných vývodů. V závěru uvádí metodu zvýšení mechanické odolnosti pomocí dielektrické pasty.cs
dc.description.abstractBachelor thesis deals with realization possibilities of hybrid integrated circuit terminals for high temperature applications. It describes the realization method of direct mounting of terminals, this method of fixation using the conductive paste for the thick film technology. It also describes the selection of suitable materials and the temperature profile in the reflow and muffle furnace and follow removal of terminal oxides. Furthermore, a method for testing of terminals thermal resistance was realized. In conclusion, the method shows increased mechanical strength with the using of dielectric paste.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationVALÍČEK, J. Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other40915cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/1238
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectVysokoteplotnícs
dc.subjectvývodycs
dc.subjecttlustá vrstvacs
dc.subjecthybridní integrované obvodycs
dc.subjectHigh temperatureen
dc.subjectleadsen
dc.subjectthick filmen
dc.subjecthybrid integrated circuitsen
dc.titleRealizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikacecs
dc.title.alternativeRealization of hybrid integrated circuits leads for high-temperature applicationsen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-14cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:41cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid40915en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:17:01en
sync.item.modts2025.01.15 23:01:03en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.55 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_40915.html
Size:
6.31 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_40915.html
Collections