Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (místopředseda) Ing. Ivana Groligová, CSc. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: 1. Kontrola RTG. Je tato kontrola zařazena do standardních kontrolních postupů? 2. Na jakém termoelektrickém jevu pracují články? 3. Byl jste autorem zařízení k uchycení, popište. 4. Co ekonomické zhodnocení? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Buřival, Tomáš | cs |
| dc.contributor.referee | Špinka, Jiří | cs |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci. | cs |
| dc.description.abstract | Graduation thesis is specialized on dilemma of the integrated circuits with ball grid array. Chapter two describes several types of packages and confrontation of their characteristics. Chapter three considers possibilities of corrections these boards bedded with packages, mounting and demounting of these packages, method of camera control and also inspection of the soldering process. Chapter four attend to practical measuring of thermal profiles and their optimalization. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | BUŘIVAL, T. Opravy DPS s BGA a FC pouzdry [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 23603 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/271 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | kuličkové vývody | cs |
| dc.subject | PWI | cs |
| dc.subject | SMT | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | procesní okno | cs |
| dc.subject | teplotní profil | cs |
| dc.subject | přetavení horkým vzduchem | cs |
| dc.subject | Slim Kic 2000 | cs |
| dc.subject | povrchová montáž. | cs |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | ball grid array | en |
| dc.subject | lead free solder | en |
| dc.subject | Slim Kic 2000 | en |
| dc.subject | SMT | en |
| dc.subject | surface mount technology | en |
| dc.subject | PWI | en |
| dc.subject | process window index | en |
| dc.subject | reflow | en |
| dc.subject | thermal profile. | en |
| dc.title | Opravy DPS s BGA a FC pouzdry | cs |
| dc.title.alternative | PCBs Repairs with BGA and FC Packages | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-10 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:02 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 23603 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 11:16:12 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 17:54:19 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |