Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky. Otázky oponenta: Z práce není patrné jaké tloušťky substrátů byly při měření použity. V laboratoři užíváme několik typů aluminy. Bylo by možné specifikovat použité substráty a případný vliv tloušťky na rovnoměrnost rozložení teploty? Ve zhodnocení optimalizace uvádíte, že profily optimalizované v práci jsou určeny pro substráty 50x50mm. V závěru pájený blikač má ale pouze 1/4 této plochy. Jaký vliv to spolu s úchyty odvádějícími teplo mohlo mít na pájení? Otázky komise: Proč byl při měření dosažen tak vysoký gradient teploty? Vysvětlete rozdíly homogenity teploty mezi FR4 a keramickým substrátem.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorOtáhal, Alexandrcs
dc.contributor.refereeNicák, Michalcs
dc.date.created2010cs
dc.description.abstractTento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder.cs
dc.description.abstractThis project deals with innovation of IR-400 equipment which is based on design and installation of temperature regulation, in both top and bottom side. This innovation enables adjustment of reflow temperature profile for repair and rework of SMD components by lead-free solder materials for both, FR4 and alumina substrates, as assembly of some special packages.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationOTÁHAL, A. Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.cs
dc.identifier.other31812cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/17936
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectinfračervené pájení přetavenímcs
dc.subjectbezolovnaté pájkycs
dc.subjectpájecí profilcs
dc.subjectopravy součástekcs
dc.subjectinfrared reflow solderingen
dc.subjectlead-free solderen
dc.subjectsolder profileen
dc.subjectrework and repair of componentsen
dc.titleOptimalizace procesu pájení na zařízení IR-400cs
dc.title.alternativeOptimalization of soldering process on IR-400en
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2010-06-15cs
dcterms.modified2010-07-13-11:45:12cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid31812en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:15:05en
sync.item.modts2025.01.15 16:48:50en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.02 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
1.54 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_31812.html
Size:
12.07 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_31812.html
Download
Collections
2010