Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400
Loading...
Date
Authors
Otáhal, Alexandr
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder.
This project deals with innovation of IR-400 equipment which is based on design and installation of temperature regulation, in both top and bottom side. This innovation enables adjustment of reflow temperature profile for repair and rework of SMD components by lead-free solder materials for both, FR4 and alumina substrates, as assembly of some special packages.
This project deals with innovation of IR-400 equipment which is based on design and installation of temperature regulation, in both top and bottom side. This innovation enables adjustment of reflow temperature profile for repair and rework of SMD components by lead-free solder materials for both, FR4 and alumina substrates, as assembly of some special packages.
Description
Citation
OTÁHAL, A. Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (místopředseda)
doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen)
Ing. Ondřej Hégr, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2010-06-15
Defence
Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky.
Otázky oponenta:
Z práce není patrné jaké tloušťky substrátů byly při měření použity. V laboratoři užíváme několik typů aluminy. Bylo by možné specifikovat použité substráty a případný vliv tloušťky na rovnoměrnost rozložení teploty?
Ve zhodnocení optimalizace uvádíte, že profily optimalizované v práci jsou určeny pro substráty 50x50mm. V závěru pájený blikač má ale pouze 1/4 této plochy. Jaký vliv to spolu s úchyty odvádějícími teplo mohlo mít na pájení?
Otázky komise:
Proč byl při měření dosažen tak vysoký gradient teploty?
Vysvětlete rozdíly homogenity teploty mezi FR4 a keramickým substrátem.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena