Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své diplomové práce a odpověděl na otázky oponenta a na následující dotazy: Je možné na základě dvou vzorků provést optimalizaci? Zkoušel jste porovnat Vaše výsledky s výsledky nalezenými v literatuře? - student odpovídá, že anocs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorIng. Josef Vochyán, Ph.D., ALCZ Jihlavacs
dc.contributor.authorSchenk, Davidcs
dc.contributor.refereeKlíma, Martincs
dc.date.created2013cs
dc.description.abstractTato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS.cs
dc.description.abstractThis diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationSCHENK, D. Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.cs
dc.identifier.other66854cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/26987
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTeplotní simulacecs
dc.subjecttepelný odporcs
dc.subjectpokovené otvorycs
dc.subjectLEDcs
dc.subjecttepelný managementcs
dc.subjecttepelná vodivostcs
dc.subjectdesky plošných spojůcs
dc.subjectFR4cs
dc.subjectANSYS® Workbench™cs
dc.subjectThermal simulationen
dc.subjectthermal resistanceen
dc.subjectviasen
dc.subjectLEDen
dc.subjectthermal managementen
dc.subjectthermal conductivityen
dc.subjectprinted circuit boardsen
dc.subjectFR4en
dc.subjectANSYS® Workbench™en
dc.titleOptimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LEDcs
dc.title.alternativeOptimization of the printed circuit board for power LEDen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2013-06-11cs
dcterms.modified2013-06-14-10:16:38cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid66854en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 13:09:21en
sync.item.modts2025.01.15 19:09:42en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
6.2 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
7.13 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_66854.html
Size:
4.91 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_66854.html
Download
Collections
2013