Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
but.committee | prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen) Doc. RNDr. Jiří Dřímal, CSc. (člen) prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (člen) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) prof. RNDr. Vladislav Navrátil, CSc. (člen) Doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. - oponent (člen) | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Elektrotechnika a komunikační technologie | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Šandera, Josef | cs |
dc.contributor.author | Švecová, Olga | cs |
dc.contributor.referee | Kolařík, Vladimír | cs |
dc.contributor.referee | Urbánek,, Jan | cs |
dc.date.created | 2012 | cs |
dc.description.abstract | Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod. | cs |
dc.description.abstract | The doctoral thesis is focused on reliability of lead-free solder SAC 305. Knowledge in the field of fatigue models used in determining the lifetime of solder joints are observed in this thesis. Also such methods of predicting reliability as numerically-analytical methods or reliability experimental tests are mentioned. Practical results of reliability measurement are presented. Experimental data served as the foundation for determining empirical coefficients for the fatigue model based on deformation induced by creep of the solder, which was implemented in the ANSYS environment. Results from different methods were compared and conclusions discussing the suitability of the presented prediction methods are formulated. | en |
dc.description.mark | P | cs |
dc.identifier.citation | ŠVECOVÁ, O. Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012. | cs |
dc.identifier.other | 42256 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/9187 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Bezolovnatá pájka | cs |
dc.subject | pájený spoj | cs |
dc.subject | spolehlivost | cs |
dc.subject | Weibullovo rozdělení | cs |
dc.subject | simulace ANSYS | cs |
dc.subject | povrchová úprava | cs |
dc.subject | pájecí plochy | cs |
dc.subject | zrychlené testování | cs |
dc.subject | životnost. | cs |
dc.subject | Lead-free solder | en |
dc.subject | solder joint | en |
dc.subject | reliability | en |
dc.subject | Weibull distribution | en |
dc.subject | ANSYS simulation | en |
dc.subject | surfacing | en |
dc.subject | solder pads | en |
dc.subject | accelerated testing | en |
dc.subject | life-time. | en |
dc.title | Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti | cs |
dc.title.alternative | Reliability of Lead-free Solders and the Selected Methods to Estimate its Lifetime | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | doctoralThesis | en |
dc.type.evskp | dizertační práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2012-08-20 | cs |
dcterms.modified | 2012-09-07-13:45:22 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 42256 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.27 11:54:58 | en |
sync.item.modts | 2025.01.15 22:14:23 | en |
thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
thesis.level | Doktorský | cs |
thesis.name | Ph.D. | cs |
Files
Original bundle
1 - 3 of 3
Loading...
- Name:
- final-thesis.pdf
- Size:
- 3.95 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- final-thesis.pdf
Loading...
- Name:
- thesis-1.pdf
- Size:
- 1.21 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- thesis-1.pdf
Loading...
- Name:
- review_42256.html
- Size:
- 17.12 KB
- Format:
- Hypertext Markup Language
- Description:
- file review_42256.html