Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Loading...
Date
Authors
Švecová, Olga
ORCID
Advisor
Referee
Mark
P
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod.
The doctoral thesis is focused on reliability of lead-free solder SAC 305. Knowledge in the field of fatigue models used in determining the lifetime of solder joints are observed in this thesis. Also such methods of predicting reliability as numerically-analytical methods or reliability experimental tests are mentioned. Practical results of reliability measurement are presented. Experimental data served as the foundation for determining empirical coefficients for the fatigue model based on deformation induced by creep of the solder, which was implemented in the ANSYS environment. Results from different methods were compared and conclusions discussing the suitability of the presented prediction methods are formulated.
The doctoral thesis is focused on reliability of lead-free solder SAC 305. Knowledge in the field of fatigue models used in determining the lifetime of solder joints are observed in this thesis. Also such methods of predicting reliability as numerically-analytical methods or reliability experimental tests are mentioned. Practical results of reliability measurement are presented. Experimental data served as the foundation for determining empirical coefficients for the fatigue model based on deformation induced by creep of the solder, which was implemented in the ANSYS environment. Results from different methods were compared and conclusions discussing the suitability of the presented prediction methods are formulated.
Description
Citation
ŠVECOVÁ, O. Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda)
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen)
Doc. RNDr. Jiří Dřímal, CSc. (člen)
prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (člen)
doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen)
prof. RNDr. Vladislav Navrátil, CSc. (člen)
Doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. - oponent (člen)
Date of acceptance
2012-08-20
Defence
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení