Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
| but.committee | prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda) prof. Ing. Daniela Ďuračková, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil zkušební komisi s náplní závěrečné práce. Odpověděl na otázky: 1) Co si představujete pod pojmem "pájení s vodním chlazením"? 2) Jak byla definována doba mezi pájením a následným chlazením? 3) Jaká byla povrchová úprava pájených míst? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Pícha, Jan | cs |
| dc.contributor.referee | Starý, Jiří | cs |
| dc.date.accessioned | 2018-10-21T20:38:24Z | |
| dc.date.available | 2018-10-21T20:38:24Z | |
| dc.date.created | 2010 | cs |
| dc.description.abstract | Práce řeší problematiku bezolovnatého pájení se zaměřením na studium struktury spojů a jejich spolehlivost. V práci byly shrnuty používané bezolovnaté pájecí slitiny. V teoretické části jsou zahrnuty jevy pro pochopení pájení a metody zkoumání spolehlivosti pro pájené spoje. Experimentální část zahrnuje vliv vodního chlazení a přídavných energií na strukturu spoje. Obě tyto metody jsou testovány a jsou vyhodnoceny z hlediska spolehlivosti. Mezi prováděnými testy byla rentgenová diagnostika, optické pozorování povrchu spojů, mechanické testy a zkoumání struktur na elektronovém mikroskopu. | cs |
| dc.description.abstract | The thesis deals with problems concerning lead free soldering especially the study of the structure of solder joints and their reliability. The thesis evaluates lead free solder alloys. The theoretical part includes basic principles of soldering and methods of investigating solder joints reliability. The experimental part deals with the impact of water cooling and vibration on solder joint structure. Both methods are tested and are evaluated with regard to their reliability. The used tests include X-ray inspection, optical inspection, mechanical tests, investigating joint structure with electrone microscope. | en |
| dc.description.mark | C | cs |
| dc.identifier.citation | PÍCHA, J. Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
| dc.identifier.other | 31758 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/17107 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | struktura pájeného spoje | cs |
| dc.subject | spolehlivost a životnost | cs |
| dc.subject | lead-free soldering | en |
| dc.subject | sutructure of slofer joint | en |
| dc.subject | reliability and life-time | en |
| dc.title | Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů | cs |
| dc.title.alternative | Study of lead-free solder joints reliability | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2010-06-08 | cs |
| dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:28 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 31758 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.10 13:06:15 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.10 12:30:18 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |