Výzkum vlivu nové metody pro vytvoření kulových pájkových vývodů BGA pouzder na intermetalické vrstvy

Abstract

Tato práce se zabývá zkoumáním nové metody vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA pomocí přímo vyhřívané šablony. Byly zde srovnány stávající postupy vytvoření vývodů a možné přínosy při použití této nové metody. Také byla navrhnuta metodologie na vytvoření vzorků pomocí nové metody přetavení a její vliv na tvorbu a pevnost intermetalických vrstev pájkových kulových vývodů, vzhledem k nastavované výšce vyhřívané šablony, která byla navržena k přetavení BGA vývodů. Kromě navržení metodologie byly také provedeny střihové zkoušky a metalografické výbrusy vzorků. Zkoumala se tloušťka intermetalické vrstvy a její drsnost. Bylo provedeno vyhodnocení výsledků na jejichž základě byla optimalizována nová metoda pájení přetavení u pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.This work deals with exploring a new method of ball-attach process on BGA packages using a directly heated stencil. The existing procedures of making solder bumps were compared with possible benefits of using this new method. The methodology was established to create samples using a new reflow method and its effect on the formation and strength of intermetallic layers of solder bumps, due to the set height of the heated template, which was designed for reflow of BGA terminals. In addition to the design of the methodology, shear tests and metallographic sections of the samples were also performed. The thickness of the intermetallic layer and its roughness were examined. An evaluation of the results was performed on the basis of which a new method of reflow soldering of solder balls on BGA packages was optimized.