Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
| but.committee | prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen) Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | 1. Proč se používá pro opravy BGA komponentů gelové tavidlo a ne tekuté tavidlo? 2. V práci chybí rozdělení past podle velikosti částic v pájecí slitině. Můžete uvést? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Vala, Radek | cs |
| dc.contributor.author | Toufar, Michal | cs |
| dc.contributor.referee | Řihák, Pavel | cs |
| dc.date.created | 2016 | cs |
| dc.description.abstract | V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | TOUFAR, M. Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016. | cs |
| dc.identifier.other | 94025 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/59747 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | namáčení | cs |
| dc.subject | dispenzování | cs |
| dc.subject | pájecí pasta | cs |
| dc.subject | tavidlo | cs |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | dipping | en |
| dc.subject | dispensing | en |
| dc.subject | solder past | en |
| dc.subject | flux | en |
| dc.title | Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty | cs |
| dc.title.alternative | Analysis of Aplication Flux and Solder Paste on PCB for BGA components | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2016-06-08 | cs |
| dcterms.modified | 2016-06-10-12:57:43 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 94025 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 13:22:58 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.15 16:47:14 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |