Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent

Simple item page
but.committeeprof. Dr. Ing. Zbyněk Raida (předseda) doc. Ing. Lucie Hudcová, Ph.D. (místopředseda) prof. Ing. Pavel Fiala, Ph.D. (člen) prof. Ing. Aleš Prokeš, Ph.D. (člen) doc. Ing. Roman Šotner, Ph.D. (člen) prof. Mgr. Petr Páta, Ph.D. (člen) Ing. Josef Vochyán, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent prezentuje výsledky a postupy řešení své bakalářské práce. Čtení posudků vedoucího a oponenta. Student následně odpovídá na dotazy vedoucího a oponenta a na dotazy členů komise. Otázky oponenta: Na obr 4.17 je uvedeno použití SAC-> Bis a SAC + Bis. Popiště prosím rozdíly jednotlivých slitin a z jakého důvodu byly tyto slitiny smíchány. Student uvádí, že pasty byly smíchány jako experiment. Pro praktickou část bylo použito pouze 10 vzorků. Na základě čeho jste tento počet definoval? Student vysvětluje volbu počtu vzorků. V kapitole 2.2.3 uvádíte, že byl zvolen teplotní profil BGA_FR4_b. Na základě čeho byl tento teplotní profil zvolen. Testovací vzorky bylůy osazeny pouze SMD komponenty. Studenty vysvětluje, že název profilu BGA_FR4_b nesouvisí s BGA a jedná se čistě o název profilu. prof. Raida: Co je to zkratka BGA? Student vysvětluje význam zkratky. prof. Fiala: Kolik vzorků bylo vytvořeno pro trhací zkoušky. Student zmiňuje 4 vzorky. prof. Fiala: Jaký byl režim pece? Student zmiňuje užitý režim.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŘezníček, Michalcs
dc.contributor.authorProcházka, Adamcs
dc.contributor.refereeBžoněk, Tomášcs
dc.date.created2019cs
dc.description.abstractBakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.cs
dc.description.abstractThis bachelor thesis deals with the modification of DPS cleaning process after the removal of BGA components. The thesis is divided into five main parts including the introduction and conclusion. The introduction comprises an assignment and aim of the thesis. The first, theoretical, part then deals with different kinds of soldering, individual types of solders and the rework process itself. The second part examines the whole practical part in detail, from the proposal of the test printed circuit board to its mounting, soldering and subsequent testing. Also, it explains the practical tests for connectors. The third part then describes the board testing by thermal cycling. The last part consists of the summary of results, a comparison of individual soldering pastes and conclusion.en
dc.description.markDcs
dc.identifier.citationPROCHÁZKA, A. Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.cs
dc.identifier.other119343cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/173754
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnatá pájecí pastacs
dc.subjectbismutová pájecí pastacs
dc.subjectcyklovánícs
dc.subjectkonektorycs
dc.subjectnávrhcs
dc.subjectosazenícs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpájkacs
dc.subjectreworkcs
dc.subjectruční čištěnícs
dc.subjectsíla odtrhucs
dc.subjectteplota.cs
dc.subjectBismuth solder pasteen
dc.subjectconnectorsen
dc.subjectcyclingen
dc.subjectdesignen
dc.subjectlead-free solder pasteen
dc.subjectmanual cleaningen
dc.subjectmountingen
dc.subjectreworken
dc.subjectsolderingen
dc.subjectsolderen
dc.subjecttear strengthen
dc.subjecttemperatureen
dc.titleÚprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponentcs
dc.title.alternativeModification of PCB cleaning process after removing BGA componenten
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2019-06-11cs
dcterms.modified2024-05-17-12:50:58cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid119343en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.17 00:41:57en
sync.item.modts2025.01.17 10:21:21en
thesis.disciplineElektronika a sdělovací technikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav radioelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.44 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-Posudek_Adam Prochazka.pdf
Size:
271.32 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-Posudek_Adam Prochazka.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_119343.html
Size:
6.87 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_119343.html
Download
Collections
2019