PROCHÁZKA, A. Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.
Bakalářská práce studenta Adama Procházky se zabývá vlivem změny pájecí slitiny v průběhu opravy elektronických sestav. V průběhu opravy některých specifických komponent (především některých druhů konektorů), které nelze jednoduše opravit pomocí pájecího hrotu, je nutné volit slitiny s nižší teplotou tavení. Důvodem je nutnost využití přetavení pájecí pasty v průběžné peci a současně nutnost co nejmenšího tepelného zatěžování celé opravované elektronické sestavy. Za tímto účelem se obvykle používají pájecí slitiny s nižší teplotou tavení (např. Sn42Bi57Ag1) než např původně využitá slitina SAC305. Práce se zaměřuje především na zkoumání vlivu zbytků původní slitiny SAC305 na nově formovaný pájený spoj vytvořený slitinou Sn42Bi57Ag1 a s tím spojené jevy. Student musel během řešení práce nastudovat, pochopit a projít několika různými technologickými kroky. Prvním úkolem bylo sestavit návrh budoucích experimentů, analyzovat jednotlivé potřebné kroky (operace), které byly nezbytné k získání potřebných dat pro vyhodnocení. Dále bylo třeba navrhnou testovací substráty, na kterých by se experimenty prováděly. Bohužel reálných desek z procesu bylo ve stěžejní části práce pouze 10 ks a toto množství bylo nedostatečné pro realizaci navržených pokusů. Proto bylo zvoleno náhradní řešení s SMD rezistory, které sloužily jako náhradní model zastupující konektory. Samotné desky konektorů byly nakonec zvoleny pouze pro ilustrativní ukázku reálného procesu. Praktickou část práce považuji za poměrně zdařilou. Za účelem realizace navržených experimentů bylo nutné projít návrhovou částí (testovací substráty), částí technologickou / realizační (pájení a simulace opravárenského procesu), částí samotného testování (umělé stárnutí, odtrhové zkoušky, elektronová mikroskopie a materiálová analýza) až po samotné zhodnocení výsledků. Ne vždy se sice podařilo všechny kroky realizovat bezchybně, ale vzhledem k omezenému počtu vzorků, bylo nutno občas sáhnout po návrhu nápravných opatření. Celkově tak byl celý proces realizace pro studenta velmi poučný. Jako vedoucí práce musím konstatovat, že student aktivně a pravidelně svůj postup konzultoval a po většinu doby byl velmi aktivní. Jediný problém v tomto ohledu shledávám ve 14 denní prodlevě v komunikaci před samotnými zrychlenými zkouškami stárnutí, výsledná hodnota práce tímto trochu utrpěla. Zpracované výsledky jsou však zajímavé a speciálně grafické znázornění výsledků zkoušek pevnosti pájených spojů (stárnutých/nestárnutých) je velmi názorné a lze použít pro odhad vlastností jednotlivých uvádených typů spojů. Formální úroveň práce není špatná , ale např. kvalita obrázků není zcela ideální. Práce také obsahuje řadu překlepů, a na některých místech netechnických či nevhodně zvolených výrazů. Typickou ukázkou obou případů může být např. str. 12. "díky ventilátorům ...se dostává deska do zóny tepla" či "K vůli tomu to" Co ale musím práci vytknout je nerespektování citací v rámci textu práce. Práce sice obsahuje kompletní seznam použité literatury (takže bych se nedomníval, že jde o úmyslené zakrývání použitých zdrojů), v práci jsou však jednotlivé použité zdroje uvedeny pouze u tabulek a obrázků. Nepoužití odkazů na literaturu v textu práce považuji za vyloženě nešťastné opomenutí. Větší péče mohla být věnována také výslednému rozboru v někerých případech zajímavých výsledků prováděných experimentů. Na základě výše uvedeného hodnotím práci 68 b.
Posudek vypracoval Ing. Tomáš Bžoněk ze společnosti SANMINA. Viz přiložený PDF soubor.
eVSKP id 119343