Technologie přípravy hlubokých struktur v submikronovém rozlišení

but.committeeprof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen) doc. RNDr. Petr Mikulík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ivo Kuřitka, Ph.D. - oponent (člen) Mgr. Petr Klapetek, Ph.D. - oponent (člen)cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika a komunikační technologiecs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorKolařík, Vladimírcs
dc.contributor.authorMatějka, Milancs
dc.contributor.refereeKuřitka,, Ivocs
dc.contributor.refereeMgr. Petr Klapetek Ph.Dcs
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractDisertační práce je zaměřena na výzkum a vývoj v oblasti vytváření mikrostruktur technologií elektronové litografie. V úvodní části je provedena rozsáhlá studie technologie elektronové litografie z pohledu fyzikálních principů, strategie zápisu a záznamových materiálů. Následuje popis fyzikálního principu metod leptání pro přenos reliéfních struktur do podložek nebo jejich prohlubování. Vlastní práce se zabývá inovativními postupy při modelování, simulaci, datové přípravě a optimalizaci technologických postupů. Přináší nové možnosti záznamu hlubokých binárních i víceúrovňových mikrostruktur pomocí elektronové litografie a metod plazmatického a reaktivního iontové leptání. Zkušenosti a znalosti z oblastí mikrolitografie a plazmatického i mokrého anizotropního leptání křemíku byly zužitkovány při návrhu procesu výroby nano strukturovaných membrán. Následovalo praktické ověření a optimalizace realizačního procesu přípravy těchto membráncs
dc.description.abstractThe dissertation thesis is focused on research and development in the field of microfabrication by the technology of electron beam lithography. In the first part of this work, the extensive study is conducted in the field of technology of electron beam lithography in terms of physical principles, writing strategies and resist materials. This is followed with description of physical principles of etching for the transfer of relief structures into substrates. The thesis describes innovative techniques in modelling, simulation, data preparation and optimization of manufacturing technology. It brings new possibilities to record deep binary or multilevel microstructures using electron beam lithography, plasma and reactive ion etching technology. Experience and knowledge in the large area of microlithography, plasma and anisotropic wet-etching of silicon have been capitalized to the design process of manufacturing of nano-patterned membranes. It was followed with practical verification and optimization of the microfabrication process.en
dc.description.markPcs
dc.identifier.citationMATĚJKA, M. Technologie přípravy hlubokých struktur v submikronovém rozlišení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other97924cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/63155
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectElektronová litografie (EBL)cs
dc.subject3D litografiecs
dc.subjectmikro¬technologiecs
dc.subjectmikro¬výrobacs
dc.subjectmikro-strukturycs
dc.subjectMEMScs
dc.subjectdatová přípravacs
dc.subjectsimulace jevu blízkosti (PES)cs
dc.subjectkorekce jevu blízkosti (PEC)cs
dc.subjectleptání křemíkucs
dc.subjectplasmatické procesycs
dc.subjectElectron beam lithography (EBL)en
dc.subject3D lithographyen
dc.subjectmicrotechnologyen
dc.subjectmicrofabricationen
dc.subjectmicrostructuresen
dc.subjectMEMSen
dc.subjectdata preparationen
dc.subjectproximity effect simulation (PES)en
dc.subjectproximity effect correction (PEC)en
dc.subjectsilicon etchingen
dc.subjectplasma processesen
dc.titleTechnologie přípravy hlubokých struktur v submikronovém rozlišenícs
dc.title.alternativeSubmicron Structures with Deep Relief — Technology of Preparationen
dc.typeTextcs
dc.type.driverdoctoralThesisen
dc.type.evskpdizertační prácecs
dcterms.dateAccepted2017-01-23cs
dcterms.modified2024-05-17-12:50:48cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid97924en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.27 11:57:11en
sync.item.modts2025.01.15 18:57:36en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelDoktorskýcs
thesis.namePh.D.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 5 of 5
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.95 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
thesis-1.pdf
Size:
2.6 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
thesis-1.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-Kuritka_posudek Matejka.pdf
Size:
66.37 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-Kuritka_posudek Matejka.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-Petr Klapetek_posudek_na DP Matejky.pdf
Size:
422.91 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-Petr Klapetek_posudek_na DP Matejky.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_97924.html
Size:
3.86 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_97924.html
Collections