Porovnání pájek pro výkonové moduly
| but.committee | prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále student zodpověděl doplňující otázky: 1) Z kolika složek byla vytvořena testovaná slitina? 2) Jaká je cena testované pájky v porovnání se standardní SAC? 3) Jakým způsobem byste testoval a vyhodnocoval smáčivost povrchu daným typem pájky? | cs |
| but.jazyk | angličtina (English) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Hejátková, Edita | en |
| dc.contributor.author | Spaček, Marek | en |
| dc.contributor.referee | Boušek, Jaroslav | en |
| dc.date.created | 2015 | cs |
| dc.description.abstract | Táto práca podáva náhľad na výkonové polovodičové moduly, technológie v nich požívané a niektoré procesy používané na ich výrobu. Popisuje aj niektoré kvalitatívne kritériá pre spájkovaný spoj medzi DBC substrátom modulu a jeho základovou doskou a metódy používané na ich inšpekciu. Na koniec porovnáva vlastnosti 6-zložkovej vysoko spoľahlivostnej spájky 90iSC vyvinutej firmou Henkel so štandardnou spájkou požívanou na výrobu modulov vo firme SEMIKRON pri použitím rôznych spájkovacích programov, použitím röntgenovej inšpekcie, SAM a metalurgických rezov. | en |
| dc.description.abstract | This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections. | cs |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | SPAČEK, M. Porovnání pájek pro výkonové moduly [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015. | cs |
| dc.identifier.other | 85945 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/41549 | |
| dc.language.iso | en | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Výkonový IGBT modul | en |
| dc.subject | spájkovanie | en |
| dc.subject | spoľahlivosť | en |
| dc.subject | voidy | en |
| dc.subject | metalurgický rez | en |
| dc.subject | intermetalické zlúčeniny | en |
| dc.subject | IGBT power module | cs |
| dc.subject | soldering | cs |
| dc.subject | reliability | cs |
| dc.subject | voids | cs |
| dc.subject | metallurgical section | cs |
| dc.subject | intermetallic compounds | cs |
| dc.title | Porovnání pájek pro výkonové moduly | en |
| dc.title.alternative | Comparison of solders for power modules | cs |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2015-06-16 | cs |
| dcterms.modified | 2015-06-17-15:45:17 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 85945 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.16 23:41:41 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 15:09:46 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |