but.committee	prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)	cs
but.defence	Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky komise: 1. Jaká byla podmínka výšky zařízení? 2. Jak je řešena regulace teploty? 3. Řešení "misky"zařízení?	cs
but.jazyk	čeština (Czech)
but.program	Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika	cs
but.result	práce byla úspěšně obhájena	cs
dc.contributor.advisor	Starý, Jiří	cs
dc.contributor.author	Čechák, Ondřej	cs
dc.contributor.referee	Bžoněk, Tomáš	cs
dc.date.accessioned	2018-10-21T21:48:01Z
dc.date.available	2018-10-21T21:48:01Z
dc.date.created	2017	cs
dc.description.abstract	Bakalářská práce seznamuje s problematikou fyzikálních mechanismů přenosu tepla a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii spodního předehřevu při opravě desek plošných spojů. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie, nejen v profesionální produkci. Zaměřuje se na odborný rozbor přístrojů na základě jejich vlastností a objasňuje rozdíly v základních typech těchto zařízení. Důraz je poté kladen na praktické ověření technických parametrů předehřevných přístrojů a na návrh a praktickém ozkoušení experimentálního zařízení lokálního spodního ohřevu desky plošných spojů.	cs
dc.description.abstract	This bachelor's thesis introduces the problematics of physical mechanisms of heat transfer and the correlative mathematical formulas and the use of mentioned problematics in the technology of bottom preheating in the rework of assembled printed circuit boards. It explains the importance and reasons of use of this technology, not merely in the professional production. It focuses on expert analysis of the appliances based on their properties and clarifies the differences in basic types of the devices. The emphasis is then laid on a practical testing of the technical parameters of the preheating devices as well as on an experimental design and a practical testing of a local bottom printed circuit board preheater.	en
dc.description.mark	A	cs
dc.identifier.citation	ČECHÁK, O. Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.	cs
dc.identifier.other	103244	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11012/68278
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
dc.rights	Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení	cs
dc.subject	spodní předehřev	cs
dc.subject	oprava	cs
dc.subject	deska plošných spojů	cs
dc.subject	teplo	cs
dc.subject	přenos tepla	cs
dc.subject	bottom preheater	en
dc.subject	rework	en
dc.subject	printed circuit board	en
dc.subject	heat	en
dc.subject	heat transfer	en
dc.title	Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS	cs
dc.title.alternative	Influence of Bottom Preheating in Rework of Assembled PCB	en
dc.type	Text	cs
dc.type.driver	bachelorThesis	en
dc.type.evskp	bakalářská práce	cs
dcterms.dateAccepted	2017-06-20	cs
dcterms.modified	2017-06-21-07:39:03	cs
eprints.affiliatedInstitution.faculty	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
sync.item.dbid	103244	en
sync.item.dbtype	ZP	en
sync.item.insts	2021.11.12 17:01:08	en
sync.item.modts	2021.11.12 16:22:22	en
thesis.discipline	Mikroelektronika a technologie	cs
thesis.grantor	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie	cs
thesis.level	Bakalářský	cs
thesis.name	Bc.	cs

Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS

Files

Original bundle

Collections