Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Bakalářská práce seznamuje s problematikou fyzikálních mechanismů přenosu tepla a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii spodního předehřevu při opravě desek plošných spojů. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie, nejen v profesionální produkci. Zaměřuje se na odborný rozbor přístrojů na základě jejich vlastností a objasňuje rozdíly v základních typech těchto zařízení. Důraz je poté kladen na praktické ověření technických parametrů předehřevných přístrojů a na návrh a praktickém ozkoušení experimentálního zařízení lokálního spodního ohřevu desky plošných spojů.
This bachelor's thesis introduces the problematics of physical mechanisms of heat transfer and the correlative mathematical formulas and the use of mentioned problematics in the technology of bottom preheating in the rework of assembled printed circuit boards. It explains the importance and reasons of use of this technology, not merely in the professional production. It focuses on expert analysis of the appliances based on their properties and clarifies the differences in basic types of the devices. The emphasis is then laid on a practical testing of the technical parameters of the preheating devices as well as on an experimental design and a practical testing of a local bottom printed circuit board preheater.
This bachelor's thesis introduces the problematics of physical mechanisms of heat transfer and the correlative mathematical formulas and the use of mentioned problematics in the technology of bottom preheating in the rework of assembled printed circuit boards. It explains the importance and reasons of use of this technology, not merely in the professional production. It focuses on expert analysis of the appliances based on their properties and clarifies the differences in basic types of the devices. The emphasis is then laid on a practical testing of the technical parameters of the preheating devices as well as on an experimental design and a practical testing of a local bottom printed circuit board preheater.
Description
Citation
ČECHÁK, O. Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2017-06-20
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky komise:
1. Jaká byla podmínka výšky zařízení?
2. Jak je řešena regulace teploty?
3. Řešení "misky"zařízení?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení