Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
| but.committee | doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Jaká je podstata metody SSBA? Jaké jsou další možné metody? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Šandera, Josef | cs |
| dc.contributor.author | Matras, Jan | cs |
| dc.contributor.referee | Starý, Jiří | cs |
| dc.date.accessioned | 2018-10-21T21:49:07Z | |
| dc.date.available | 2018-10-21T21:49:07Z | |
| dc.date.created | 2016 | cs |
| dc.description.abstract | Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav. | cs |
| dc.description.abstract | Thesis deals with vapor soldering and wetting the surface with solder during the soldering process. It describes in detail the advantages and disadvantages of various surface finishes on the PCB. Generally characterizes the properties of lead-free solders and fluxes. Describes vapor soldering process, including the properties of the liquid itself. It also focuses on a method of evaluating the wettability by using solder balls and its performance on individual samples surface finishes. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | MATRAS, J. Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016. | cs |
| dc.identifier.other | 94125 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/61734 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pájení v parách | cs |
| dc.subject | povrchové úpravy | cs |
| dc.subject | bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | tavidlo | cs |
| dc.subject | pájitelnost | cs |
| dc.subject | smáčivost | cs |
| dc.subject | SSBA | cs |
| dc.subject | Vapour soldering | en |
| dc.subject | surface finishes | en |
| dc.subject | lead-free solder | en |
| dc.subject | flux | en |
| dc.subject | solderability | en |
| dc.subject | wettability | en |
| dc.subject | SSBA | en |
| dc.title | Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách | cs |
| dc.title.alternative | Influence of printed board surface finishing on solderability with vapour soldering | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2016-06-14 | cs |
| dcterms.modified | 2016-06-16-11:03:33 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 94125 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 17:00:59 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 16:19:37 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |