Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Matras, Jan

Mark

B

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav.
Thesis deals with vapor soldering and wetting the surface with solder during the soldering process. It describes in detail the advantages and disadvantages of various surface finishes on the PCB. Generally characterizes the properties of lead-free solders and fluxes. Describes vapor soldering process, including the properties of the liquid itself. It also focuses on a method of evaluating the wettability by using solder balls and its performance on individual samples surface finishes.

Description

Citation

MATRAS, J. Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Mikroelektronika a technologie

Comittee

doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2016-06-14

Defence

Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: Jaká je podstata metody SSBA? Jaké jsou další možné metody?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO