Porovnání vlastností bezolovnatých pájecích slitin a experimenty se slitinou SnBiAg

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá vlivem teplotního stárnutí na vlastnosti pájených spojů realizovaných nízkoteplotní bezolovnatou pájecí pastou Sn42/Bi57/Ag1. V rámci experimentu byly připraveny testovací desky, které byly osazeny a zapájeny pod dvěma rozdílnými teplotními profily. Následně byly vzorky podrobeny třem typům zrychleného teplotního stárnutí – izotermickémua šokovému. Po různých úrovních zatížení byly měřeny změny elektrického odporu spojů a jejich mechanická pevnost pomocí střižných zkoušek. Výsledky ukazují jednoznačný vliv teplotního zatížení na degradaci pájených spojů, přičemž trojúhelníkový profil přetavení vykazoval v průměru horší výsledky než profil obdélníkový. Součástí práce je také metalografická a prvková analýza vybraných vzorků.

This bachelor's thesis focuses on the influence of thermal aging on the properties of solder joints formed using a low-temperature lead-free solder paste Sn42/Bi57/Ag1. Within the scope of the experiment, test boards were prepared, assembled, and soldered using two different reflow profiles. The samples were subsequently subjected to three types of accelerated thermal aging – isothermal and thermal shock. After various levels of stress, changes in the electrical resistance of the joints and their mechanical strength were measured using shear tests. The results clearly show the impact of thermal stress on the degradation of solder joints, with the triangular reflow profile generally demonstrating worse results than the rectangular profile. The thesis also includes metallographic and elemental analysis of selected samples.