Mikroskopická analýza bezpečnosti čipů
but.committee | doc. Dr. Ing. Petr Hanáček (předseda) prof. Ing. Miroslav Švéda, CSc. (místopředseda) Ing. Vladimír Bartík, Ph.D. (člen) doc. Dr. Ing. Otto Fučík (člen) doc. Mgr. Daniela Chudá, Ph.D. (člen) doc. Dr. Ing. Dušan Kolář (člen) | cs |
but.defence | Student nejprve prezentoval výsledky, kterých dosáhl v rámci své práce. Komise se pak seznámila s hodnocením vedoucího a posudkem oponenta práce. Student následně odpověděl na otázky oponenta a na další otázky přítomných. Komise se na základě posudku oponenta, hodnocení vedoucího, přednesené prezentace a odpovědí studenta na položené otázky rozhodla práci hodnotit stupněm B. Otázky u obhajoby: K čemu bude práce použitelná - ke kopírování čipů, analýze, ..? Dokážete už dnes analyzovat více vrstev? | cs |
but.jazyk | čeština (Czech) | |
but.program | Informační technologie | cs |
but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
dc.contributor.advisor | Drahanský, Martin | cs |
dc.contributor.author | Malčík, Dominik | cs |
dc.contributor.referee | Hanáček, Petr | cs |
dc.date.created | 2011 | cs |
dc.description.abstract | Cílem této práce je vypracovat úvod do problematiky pouzdření, resp. odpouzdřování čipů. Dále zde můžete nalézt metodický postup k získání a rozpouzdření konkrétních čipů. Konečným výsledkem je získání snímků čipu pomocí mikroskopu a jejich následná analýza. | cs |
dc.description.abstract | The goal of this thesis is to work out an introduction to the chip packaging and decapsulation. Further can be found a description of a method leading to dacapsulate concrete chips. Final part is devoted to getting chip pictures using microscope and analysis of the pictures afterwards. | en |
dc.description.mark | B | cs |
dc.identifier.citation | MALČÍK, D. Mikroskopická analýza bezpečnosti čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. 2011. | cs |
dc.identifier.other | 42532 | cs |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/54159 | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií | cs |
dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
dc.subject | Mikroskop | cs |
dc.subject | čip | cs |
dc.subject | pouzdro čipu | cs |
dc.subject | leadframe | cs |
dc.subject | analýza | cs |
dc.subject | bezpečnost | cs |
dc.subject | bezpečnostní analýza | cs |
dc.subject | Microscope | en |
dc.subject | chip | en |
dc.subject | chip package | en |
dc.subject | leadframe | en |
dc.subject | security | en |
dc.subject | security analysis of chips | en |
dc.title | Mikroskopická analýza bezpečnosti čipů | cs |
dc.title.alternative | Microscopic Analysis of Chips Security | en |
dc.type | Text | cs |
dc.type.driver | masterThesis | en |
dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
dcterms.dateAccepted | 2011-06-23 | cs |
dcterms.modified | 2020-05-09-23:42:31 | cs |
eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta informačních technologií | cs |
sync.item.dbid | 42532 | en |
sync.item.dbtype | ZP | en |
sync.item.insts | 2025.03.26 14:52:03 | en |
sync.item.modts | 2025.01.16 00:43:41 | en |
thesis.discipline | Bezpečnost informačních technologií | cs |
thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. Ústav inteligentních systémů | cs |
thesis.level | Inženýrský | cs |
thesis.name | Ing. | cs |