Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen) Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) proč náhrada zlata stříbrem? 2) jaká je proudová zatížitelnost stříbra a zlata? Byla proudová zatížitelnost testována? 3) byla provedena prvková analýza? Jaké byly výsledky? 4) kde se spoj přetrhne v případě pull testu? Kde se test provádí? 5) proč byla k leptání pouzdra použita daná kyselina?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŘezníček, Michalcs
dc.contributor.authorBúran, Martincs
dc.contributor.refereeJankovský, Jaroslavcs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:48:28Z
dc.date.available2019-04-03T22:48:28Z
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractPráca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok.cs
dc.description.abstractThis project deals with interconnection of semiconductor chips, especially interconnection using silver alloys. First part of this project contains interconnection methods and comparison of materials, which are used in wire bonding. Project include risk factors and the most frequent defects, which can appear during bonding. Next part contains testing proposals and testing of interconnected semiconductor chips.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationBÚRAN, M. Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other102970cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/68213
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectkontaktovaniecs
dc.subjectdrôtové prepojeniecs
dc.subjectzliatiny striebracs
dc.subjectštandardycs
dc.subjecttestovaniecs
dc.subjectinterconnectionen
dc.subjectwire bondingen
dc.subjectsilver alloyen
dc.subjectstandardsen
dc.subjecttestingen
dc.titleKontaktování polovodičových čipů slitinami stříbracs
dc.title.alternativeSilver alloy wire-bondingen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2017-06-19cs
dcterms.modified2017-06-21-07:39:02cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid102970en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 09:59:04en
sync.item.modts2021.11.12 08:50:11en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.38 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.rar
Size:
9.08 MB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.rar
Download
Thumbnail Image
Name:
review_102970.html
Size:
3.72 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_102970.html
Download
Collections
2017