Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra
Loading...
Date
Authors
Búran, Martin
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
ORCID
Abstract
Práca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok.
This project deals with interconnection of semiconductor chips, especially interconnection using silver alloys. First part of this project contains interconnection methods and comparison of materials, which are used in wire bonding. Project include risk factors and the most frequent defects, which can appear during bonding. Next part contains testing proposals and testing of interconnected semiconductor chips.
This project deals with interconnection of semiconductor chips, especially interconnection using silver alloys. First part of this project contains interconnection methods and comparison of materials, which are used in wire bonding. Project include risk factors and the most frequent defects, which can appear during bonding. Next part contains testing proposals and testing of interconnected semiconductor chips.
Description
Keywords
Citation
BÚRAN, M. Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Tomáš Frýza, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)
Ing. Jitka Brüstlová, CSc. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of acceptance
2017-06-19
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise:
1) proč náhrada zlata stříbrem?
2) jaká je proudová zatížitelnost stříbra a zlata? Byla proudová zatížitelnost testována?
3) byla provedena prvková analýza? Jaké byly výsledky?
4) kde se spoj přetrhne v případě pull testu? Kde se test provádí?
5) proč byla k leptání pouzdra použita daná kyselina?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena