Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) Ing. Petr Kosina, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Jana Pekárková, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále student také zodpověděl otázky komise, které byly zaměřeny zejména na způsob měření vzorků.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorVala, Martincs
dc.contributor.refereeAdámek, Martincs
dc.date.created2014cs
dc.description.abstractTato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThis thesis examines the influence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature profiles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the influence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationVALA, M. Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.cs
dc.identifier.other74219cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/34464
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájení přetavenímcs
dc.subjectdusíkcs
dc.subjectochranná atmosféracs
dc.subjectbezolovnatá pájkacs
dc.subjectkvalita pájeného spojecs
dc.subjectpájecí profil.cs
dc.subjectSolder reflowen
dc.subjectnitrogenen
dc.subjectmodified atmosphereen
dc.subjectlead – freeen
dc.subjectquality of solder jointen
dc.subjecttemperature profile.en
dc.titleVýzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféřecs
dc.title.alternativeInvestigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphereen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2014-06-17cs
dcterms.modified2014-06-19-08:27:34cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid74219en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.16 13:32:02en
sync.item.modts2025.01.15 21:43:45en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs

Files

Original bundle

Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.68 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
631.32 KB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_74219.html
Size:
5.92 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_74219.html
Download

Collections

2014