Realizace plošného spoje s vysokorychlostními přenosy dat

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Zdeněk Smékal, CSc. (předseda) prof. Ing. Ivan Baroňák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Rudolf Procházka (člen) Ing. Pavel Bezpalec, Ph.D. (člen) Ing. Petr Ilgner (člen) Ing. Martin Štůsek, Ph.D. (člen) Ing. Antonín Bohačík (člen)cs
but.defenceStudent prezentoval výsledky své práce a komise byla seznámena s posudky a odpověděl na otázky členů komise a oponenta. Student obhájil diplomovou práci s výhradami. Otázky: 1) U obr. 1.4 tvrdíte, že kvůli pahýlu prokovu "dojde ke 100% odrazu". Platí to vždy? Případně jaké podmínky šíření signálu musejí být splněny, aby takový extrémní případ skutečně nastal? 2) Vysvětlete význam řádku "signálové oddělení" v tab. 1.2. Proč je pro Model 1 "vhodné" a pro Model 3 "nevhodné"? Nemělo by to být naopak? Nejsou podobné chyby i v tab. 1.3.?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programTelekomunikační a informační technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorKrajsa, Ondřejcs
dc.contributor.authorČunderlík, Dávidcs
dc.contributor.refereeHanák, Pavelcs
dc.date.accessioned2022-06-08T07:54:10Z
dc.date.available2022-06-08T07:54:10Z
dc.date.created2022cs
dc.description.abstractTáto práca sa zaoberá problematikou návrhu DPS s vysokorýchlostnými zbernicami a signálovými trasami. Teoreticky popisuje príčiny vzniku problémov spojených s návrhom týchto systémov a ich všeobecné riešenia. Je kladený dôraz na odporúčania pre návrhy systémov s pamäťami DDR3/4 a rozhraním PCIe. V práci je popísané odporúčanie pre každý kritický bod návrhu a ukážkou týchto odporúčaní je navrhnutá DPS s ARM procesorom TI AM6526 na 8-vrstvovom plošnom spoji o formáte "System on module" s veľkosťou 80x60\,mm. Napojenie tohto "SoM" na rozširujúce dosky je riešené cez dvojicu DF40-100DS konektorov a samotný "SoM" obsahuje 4 pamäťové moduly DDR4 rozhranie pre karty Micro-SD, 16GB eMMC pamäte.cs
dc.description.abstractThis master’s thesis covers the design of PCBs with high-speed buses and signal paths. Theoretically describes the causes of problems associated with the design of these systems and their general solutions. Emphasis is placed on recommendations for system designs with DDR3 / 4 memories and PCIe interface. The work describes the recommendation for each critical point of the design and an example of these recommendations is designed PCB with ARM processor TI AM6526 on an 8-layer printed circuit board in the format "System on module" with a size of 80x60 \, mm. The connection of this "SoM" to the expansion boards is solved via a pair of DF40-100DS connectors and the "SoM" itself contains 4 memory modules DDR4 interface for Micro-SD cards, 16GB eMMC memory.en
dc.description.markEcs
dc.identifier.citationČUNDERLÍK, D. Realizace plošného spoje s vysokorychlostními přenosy dat [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.cs
dc.identifier.other141361cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/204723
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectARMcs
dc.subjectTexas Instrumentscs
dc.subjectnávrhcs
dc.subjectschémacs
dc.subjectCompute Modulecs
dc.subjectDPScs
dc.subjectAM6526cs
dc.subjectAutodesk Eaglecs
dc.subjectARMen
dc.subjectTexas Instrumentsen
dc.subjectdesignen
dc.subjectschematicsen
dc.subjectCompute moduleen
dc.subjectPCBen
dc.subjectAM6526en
dc.subjectAutodesk Eagleen
dc.titleRealizace plošného spoje s vysokorychlostními přenosy datcs
dc.title.alternativeImplementation of printed circuit board with high-speed data linesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2022-06-07cs
dcterms.modified2022-06-07-10:44:53cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid141361en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2022.06.08 09:54:10en
sync.item.modts2022.06.08 08:15:26en
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav telekomunikacícs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
11.56 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
421.19 KB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_141361.html
Size:
5.1 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_141361.html
Download
Collections
2022