Elektro-termální model a simulace integrovaného obvodu

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen) doc. Ing. Jiří Vávra, Ph.D. (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Student popsal blokové schéma svého řešení, zmínil použitý programovací jazyk a výstupy z grafického rozhraní. Student také ukázal příklady výstupů dat, které jsou zapisovány do výstupních souborů a to i ve formě grafů. Byly popsány jednotlivé použité analýzy výsledků. Na závěr popsal možné úpravy a vylepšení termální sítě pro budouci návrhy. Dále odpověděl na otázky komise. Otázky komise: Na jakém principu určujete teplotní profil na čipu? Toto řeší nástroj ELDO. Student tuto část vůbec neřešil. Jaká byla motivace pro vývoj nového nástroje, když je k dispozici nástroj TCAD? Kvůli nutnosti oddělit termální simulace od programu TCAD a kvůli zrychlení celé metody. V práci píšete o Vámi navrženém programu, co generuje termální sít? Máte konkrétní ukázku? Student vysvětlil princip generování termální sítě na obrázku v prezentaci. Zohledňujete propojovací dráty a připojovací plošky na čipu? Ne kvůli jednoduchosti a univerzálnosti metody. Otázky oponenta: V úvodu píšete, že "míra selhání mikroelektronických zařízení se zdvojnásobuje asi s každým navýšením teploty o 10 °C." a ve vyhodnocení pak "zatímco na původní termální mapě se teploty pohybují v rozmezí 70 °C až 75°C, na nově vygenerované termální mapě se teplota pohybuje v rozmezí 40°C až 75°C. Je zde rozdíl 30°C. Je tedy současná metoda použitelná pro analýzu vyvíjených IO? Nelze přesně určit. Simulovaná data nebyla porovnána s reálnými daty. V současném stavu je metoda vhodná pouze pro orientační analýzu. Jaká byla časová náročnost současné a Vaší metody, jejichž výsledky jsou prezentované na obr. 2.18? Původní metoda potřebovala přípravu na několik dní. Tato nová metoda zabere pouze několik minut. Doba simulace je závislá na počtu prvků v termální síti. Píšete, že pro testovaný čip se nepodařilo získat změřené hodnoty, proto byly výsledky porovnávány s analýzou z nástroje TCAD. Jaká je jeho přesnost? Nebyly k dispozici reálná data takže není možné přesnost určit. Tento postup se ale používá v procesu ONC25 běžně a jeho výsledky jsou ověřeny.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorProkop, Romancs
dc.contributor.authorSikora, Martincs
dc.contributor.refereeKledrowetz, Vilémcs
dc.date.created2020cs
dc.description.abstractTermální vlivy mají v integrovaných obvodech stále větší dopad na životnost a správnou funkci čipu. Z toho důvodu je nutné čipy podrobit elektro-termálním simulacím ještě před zahájením výroby, aby se předešlo případným selháním obvodů. Tato diplomová práce se proto v první části zabývá popisem těchto jevů a způsoby vytváření teplotních modelů. Dále se práce zabývá dostupnými nástroji pro elektro-termální simulace a způsobem, jakým tyto simulátory fungují. V praktické části je ověřeno fungování elektrotermální simulace v nástroji Eldo, je navržena metoda automatizovaného vytváření termální sítě a realizován program pro její vytvoření na základě layoutu obvodu. Výsledky elektro-termální simulace s vygenerovanou termální sítí jsou porovnány s výsledky aktuálně používané metody.cs
dc.description.abstractThermal effects in integrated circuits have increasing impact on chip's lifetime and function. For this reason, the chips must be subjected to electro-thermal simulations prior to the launch of production in order to avoid potential circuit failures. Therefore, in the first part of this diploma thesis these effects and methods of creating thermal models are described. The thesis also explores available tools for electro-thermal simulations and the way these simulators work. In the practical part of the thesis, the operation of electro-thermal simulation in the Eldo tool is verified, a method of automated thermal network creation is proposed and a application for its generation based on the circuit layout is implemented. The results of the electro-thermal simulation with the generated thermal network are compared with the results of the currently used method.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationSIKORA, M. Elektro-termální model a simulace integrovaného obvodu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2020.cs
dc.identifier.other127422cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/189369
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTermální jevycs
dc.subjecttermální modelycs
dc.subjecttermální síťcs
dc.subjectelektro-termální simulacecs
dc.subjectEldocs
dc.subjectCadencecs
dc.subjectThermal effectsen
dc.subjectthermal modelsen
dc.subjectthermal networken
dc.subjectelectro-thermal simulationsen
dc.subjectEldoen
dc.subjectCadence.en
dc.titleElektro-termální model a simulace integrovaného obvoducs
dc.title.alternativeElectro-thermal model and simulation of integrated circuiten
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2020-06-17cs
dcterms.modified2020-06-18-08:17:38cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid127422en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.26 14:25:16en
sync.item.modts2025.01.16 00:00:46en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
2.1 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.rar
Size:
435.58 KB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.rar
Download
Thumbnail Image
Name:
review_127422.html
Size:
6.22 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_127422.html
Download
Collections
2020