Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Eva Lajtkepová, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jak dlouhou dobu trvalo měření? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Buršík, Martin | cs |
| dc.contributor.author | Gregor, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Hejátková, Edita | cs |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Práce shrnuje základní poznatky z oblasti Wirebonding – metoda kontaktování mikrodrátkem. Popisuje nejen metody kontaktování, ale také podrobně studuje jednotlivé vlivy na výsledný tvar, pevnost a spolehlivost kontaktovaných spojů. V experimentální části jsou zjištěna optimální nastavení parametrů různých kontaktovacích zařízení. Pro kontaktovací zařízení TPT HB-10 jsou nalezena optimální nastavení pro různé typy povrchů, na které bylo kontaktováno. | cs |
| dc.description.abstract | The thesis summarizes the basic knowledge of Wirebonding. It also closely studying the various influences on the final shape, strength and reliability of the bonds. In the experimental part are found the optimal settings of various wire bonders. For wire bonder TPT HB-10 are found the optimal settings for different types of surfaces, which were contacted. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | GREGOR, P. Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 36567 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/17640 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Wirebonding – kontaktování mikrodrátkem | cs |
| dc.subject | kontaktovací zařízení | cs |
| dc.subject | kapilára | cs |
| dc.subject | klín | cs |
| dc.subject | destruktivní test | cs |
| dc.subject | Wirebonding | en |
| dc.subject | Wire bonder | en |
| dc.subject | Wedge | en |
| dc.subject | Capillary | en |
| dc.subject | Destructive test | en |
| dc.title | Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů | cs |
| dc.title.alternative | Optimalization of ultrasonic interconnection | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-08 | cs |
| dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:03 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 36567 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2025.03.26 11:24:59 | en |
| sync.item.modts | 2025.01.17 10:10:38 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |