Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Gregor, Pavel

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

ORCID

Abstract

Práce shrnuje základní poznatky z oblasti Wirebonding – metoda kontaktování mikrodrátkem. Popisuje nejen metody kontaktování, ale také podrobně studuje jednotlivé vlivy na výsledný tvar, pevnost a spolehlivost kontaktovaných spojů. V experimentální části jsou zjištěna optimální nastavení parametrů různých kontaktovacích zařízení. Pro kontaktovací zařízení TPT HB-10 jsou nalezena optimální nastavení pro různé typy povrchů, na které bylo kontaktováno.
The thesis summarizes the basic knowledge of Wirebonding. It also closely studying the various influences on the final shape, strength and reliability of the bonds. In the experimental part are found the optimal settings of various wire bonders. For wire bonder TPT HB-10 are found the optimal settings for different types of surfaces, which were contacted.

Description

Citation

GREGOR, P. Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Elektrotechnická výroba a management

Comittee

prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Eva Lajtkepová, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)

Date of acceptance

2011-06-08

Defence

Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jak dlouhou dobu trvalo měření?

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO