Testování spojů a externích paměťových komponent v FPGA

Loading...
Thumbnail Image

Date

Authors

Louda, Martin

Mark

A

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií

ORCID

Abstract

Tato práce se zabývá testováním propojů a paměťových prostředků na kartě COMBO2. Začátek práce je věnován představení problematiky testování propojů a pamětí typu RAM. V hlavní části práce je představen návrh obecné architektury testu propojů a testu paměťových prostředků, který je soustředěn na cílovou platformu FPGA.
This work deals with COMBO2 card interconnect and memory devices testing. In the beginning of the paper, some existing testing algorithms for interconnect and RAM memories testing are introduced. This work is devoted to proposal of generic architecture for interconnect and memory devices testing. The proposed architecture is optimized for FPGA implementation.

Description

Citation

LOUDA, M. Testování spojů a externích paměťových komponent v FPGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. .

Document type

Document version

Date of access to the full text

Language of document

cs

Study field

Počítačové systémy a sítě

Comittee

Date of acceptance

Defence

Result of defence

práce byla úspěšně obhájena

DOI

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By

Citace PRO