Testování spojů a externích paměťových komponent v FPGA
Loading...
Date
Authors
Louda, Martin
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá testováním propojů a paměťových prostředků na kartě COMBO2. Začátek práce je věnován představení problematiky testování propojů a pamětí typu RAM. V hlavní části práce je představen návrh obecné architektury testu propojů a testu paměťových prostředků, který je soustředěn na cílovou platformu FPGA.
This work deals with COMBO2 card interconnect and memory devices testing. In the beginning of the paper, some existing testing algorithms for interconnect and RAM memories testing are introduced. This work is devoted to proposal of generic architecture for interconnect and memory devices testing. The proposed architecture is optimized for FPGA implementation.
This work deals with COMBO2 card interconnect and memory devices testing. In the beginning of the paper, some existing testing algorithms for interconnect and RAM memories testing are introduced. This work is devoted to proposal of generic architecture for interconnect and memory devices testing. The proposed architecture is optimized for FPGA implementation.
Description
Citation
LOUDA, M. Testování spojů a externích paměťových komponent v FPGA [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta informačních technologií. .
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Počítačové systémy a sítě
Comittee
Date of acceptance
Defence
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení