Modelování tepelných procesů letecké elektroniky a problematika jejího chlazení

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jiří Skalický, CSc. (předseda) prof. Ing. Ctirad Kratochvíl, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Čestmír Ondrůšek, CSc. (člen) prof. RNDr. Ing. Tomáš Březina, CSc. (člen) Ing. Bohumil Král, CSc. (člen) RNDr. Vladimír Opluštil (člen) doc. Ing. Peter Kriššák, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent v zajímavé prezentaci představil diplomovou práci odborné komisi. Po přečtení posudků oponenta a vedoucího práce odpověděl na otázky oponenta. Dále odpověděl na otázky jednotlivých členů komise. Ta zhodnotila jeho vystoupení jako výborné.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programAplikované vědy v inženýrstvícs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorVlach, Radekcs
dc.contributor.authorAnčík, Zdeněkcs
dc.contributor.refereeToman, Jiřícs
dc.date.created2010cs
dc.description.abstractPráce se zabývá tepelnou analýzou elektronických přístrojů letecké techniky a možnostmi jejího chlazení. Dva odlišné přístupy k řešení tepelné problematiky jsou popsány a použity pro tepelnou analýzu dvou reálných technických objektů. Výsledky analýzy jsou porovnány s výsledky provedeného experimentálního měření teploty bez-kontaktní metodou.cs
dc.description.abstractThis thesis is focus on thermal analysis of aircraft electronic devices and their cooling possibilities. The two analytic methods of thermal analysis are applied on two particular technical objects. The laboratory experiment of non-contact temperature measurement method is applied on real unit. The results of simulation are compared with results of experiment.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationANČÍK, Z. Modelování tepelných procesů letecké elektroniky a problematika jejího chlazení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2010.cs
dc.identifier.other29933cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/16799
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrstvícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTepelné procesy elektronikycs
dc.subjecttepelná analýzacs
dc.subjecttepelná síťcs
dc.subjectASYScs
dc.subjectbezkontaktní měření teplotycs
dc.subjectchlazení elektroniky.cs
dc.subjectThermal process of electronicen
dc.subjectthermal analysisen
dc.subjectthermal networken
dc.subjectANSYSen
dc.subjectnon-contact temperature measurementen
dc.subjectcooling of electronic.en
dc.titleModelování tepelných procesů letecké elektroniky a problematika jejího chlazenícs
dc.title.alternativeThermal phenomena modeling of air electronic uniten
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2010-06-15cs
dcterms.modified2010-08-31-10:45:10cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta strojního inženýrstvícs
sync.item.dbid29933en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2025.03.27 06:48:27en
sync.item.modts2025.01.17 14:19:29en
thesis.disciplineMechatronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. Ústav mechaniky těles, mechatroniky a biomechanikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.43 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.m
Size:
3.31 KB
Format:
Unknown data format
Description:
appendix-1.m
Download
Thumbnail Image
Name:
review_29933.html
Size:
9.5 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
file review_29933.html
Download
Collections
2010